详细分析PCB设计时DDR线宽和阻抗是怎样确定下来的

PCB设计时DDR线宽和阻抗是怎样确定下来的呢?随着 PCB 信号切换速度不断增长,当今的 PCB 设计厂商需要理解和控制 PCB 迹线的阻抗。相应于现代数字电路较短的信号传输时间和较高的时钟速率,PCB 迹线不再是简单的连接,而是传输线。

 
让我们通一个具体的项目来学习一下。
详细分析PCB设计时DDR线宽和阻抗是怎样确定下来的
详细分析PCB设计时DDR线宽和阻抗是怎样确定下来的
以上某个开发板原厂给出的PCB设计要求。PCB采用的是6层板的叠板设计,1.6MM的板厚。内层采用了两块4MIL含铜的芯板压合而成,芯板之间填充了一块不含铜的芯板和两块半固化片2116,主要是为了调节出1.6MM的板厚。1到2层和6到5层填充的是半固化片1080,压合后的厚度是2.7MIL。
 
在网上找了一下芯板和半固化片的资料,和原厂给出来的参数,基本上吻合。
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