pcb多层板该如何设计?

pcb多层板是指用于电器产品中的多层线路板,它涉及的领域广泛,有家电、电脑周边、通讯、光电设备、仪器仪表、玩具、航天、军工、医疗产品、LED照明等行业。pcb多层板是一种特殊的印制板,它的存在“地点”一般都比较特殊,例如说 电路板 之中就会有pcb多层板的存在呢。

 
这种多层板可以帮助机器导通各种不同的线路呢,不仅如此,还可以起到绝缘的效果,不会让电与电之间相互碰撞,绝对的安全。
  
如果,您想要使用到一款比较好性能的pcb多层板,就一定要精心设计了,接下来就为大家讲解如何设计pcb多层板。
pcb多层板该如何设计?
PCB多层板设计
  
1.板外形、尺寸、层数的确定
  
1)任何一块印制板,都存在着与其他结构件配合装配的问题,所以,印制板的外形与尺寸,必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑,应尽量简单,一般为长宽比不太悬殊的长方形,以利于装配提高生产效率,降低劳动成本。
  
2)层数方面,必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说,以四层板、六层板的应用最为广泛,以四层板为例,就是两个导线层(元件面和 焊接 面)、一个电源层和一个地层。
  
3)多层板的各层应保持对称,而且最好是偶数铜层,即四、六、八层等。因为不对称的层压,板面容易产生翘曲,特别是对表面贴装的多层板,更应该引起注意。
pcb多层板该如何设计?
2.元器件的位置及摆放方向
  
1)元器件的位置、摆放方向,首先应从电路原理方面考虑,迎合电路的走向。摆放的合理与否,将直接影响了该印制板的性能,特别是高频模拟电路,对器件的位置及摆放要求,显得更加严格。
  
2)合理的放置元器件,在某种意义上,已经预示了该印制板设计的成功。所以,在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候,应该对电路原理进行详细的分析,先确定特殊元器件(如大规模IC、大 功率管 、信号源等)的位置,然后再安排其他元器件,尽量避免可能产生干扰的因素。
  
3)另一方面,应从印制板的整体结构来考虑,避免元器件的排列疏密不均,杂乱无章。这不仅影响了印制板的美观,同时也会给装配和维修工作带来很多不便。
  
3.导线布层、布线区的要求
  
一般情况下,多层印制板布线是按电路功能进行,在外层布线时,要求在焊接面多布线,元器件面少布线,有利于印制板的维修和排故。细、密导线和易受干扰的信号线,通常是安排在内层。
  
大面积的 铜箔 应比较均匀分布在内、外层,这将有助于减少板的翘曲度,也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路,内外层布线区的导电图形离板缘的距离应大于50mil。
  
4.导线走向及线宽的要求
  
多层板走线要把电源层、地层和信号层分开,减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线,不能走平行线,以减少基板的层间耦合和干扰。
  
且导线应尽量走短线,特别是对小信号电路来讲,线越短, 电阻 越小,干扰越小 。同一层上的信号线,改变方向时应避免锐角拐弯。导线的宽窄,应根据该电路对电流及阻抗的要求来确定,电源输入线应大些,信号线可相对小一些。
  
对一般数字板来说,电源输入线线宽可采用50~80mil,信号线线宽可采用6~10mil。
  
导线宽度:0.5、1、0、1.5、2.0;
  
允许电流:0.8、2.0、2.5、1.9;
  
导线电阻:0.7、0.41、0.31、0.25;
  
布线时还应注意线条的宽度要尽量一致,避免导线突然变粗及突然变细,有利于阻抗的匹配。
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