智能手机的生产流程

生产流程:SMT, 校准测试,装配,整机测试,入网检测,出厂手机主板图,就是常说的,这是光板,还没有装元器件,手机一般都是4~5块连在一起,这么做能节省材料,缩短加工时间。



光板从这条生产线头上进去,等到从尾部出来的时候就变成完整的主板了。这种技术呢就叫做SMT---表面贴装技术第一台叫印刷机,是印刷焊接材料的,这种材料叫做焊锡膏,说简单点就是把焊锡条做成了牙膏状,用来焊接主板和元件。印刷的时候进到钢网底部,刮刀在开孔的钢网表面来回走动,就会将锡膏从钢网的开孔处漏下,印在下面光板对应的位置上。



钢网很薄的,只有0.1~0.13mm。还有两台用来放置元器件的置件机,一种叫高速机,用来贴装小型元器件,速度很快,另一种叫做泛用机,用来贴装大元器件和一些不规则形状的元器件,速度相对高速机就慢很多了。那些圆盘子就是料卷,那些元器件都编成带圈在里面,以便实现自动化生产。印刷好锡膏的经过两种置件机后就不能碰这些元器件了。因为还没有焊接好,现在的元器件只是靠锡膏的粘着力附着在板子上而已。



然后把贴好元器件的放进回流炉高温烘烤,就跟烤山芋一样,温度很高,根据不同的工艺,最高温度会达到220~240度,这样,锡膏就会在炉子里熔化,实现和元器件的焊接。当板子从炉子里出来后就好了,元器件都固定在上了啊做完后会有专门人员检查有无缺陷,发现缺陷就会送修,没有问题就会翻转过来用相同的流程做反面,出来后检查没有问题的话就会送去测试功能,再没有问题就会装上显示屏,套上壳子就成完整的手机了。

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发布日期:2019年03月04日  所属分类:参考设计