近9年全球92座IC晶圆厂关闭或移为他用 利于代工模式发展

调研机构IC Insights最新公布资料显示,2009~2017年,全球已共有92座IC晶圆厂关闭或变更用途。其中6英寸厂数量占比最高,达41%。其次为8英寸厂的26%。4英寸、5英寸与12英寸厂数量占比则是分别为10%、13%与10%。

近9年全球92座IC晶圆厂关闭或移为他用 利于代工模式发展

就地域而言,以日本地区34座(占总数37%)为最多。其次为北美地区的30座(占33%)。欧洲与除日本外亚太地区(APeJ)则是分别有,17座(占18%)与11座(占12%)晶圆厂关闭或移为他用。

近9年全球92座IC晶圆厂关闭或移为他用 利于代工模式发展

再就关闭时间而言,先前受到全球经济衰退影响,2009与2010年全球关闭的晶圆厂数量为最多,分别达25座与22座。2012年和2013年关闭10座,2015年关闭2座。2017年则是有3座晶圆厂停产。

此外,现有资料显示,2018~2019年还会有3座IC晶圆厂关闭(2座6英寸厂,1座8英寸厂)。

在12英寸厂方面,2009年因破产而被德州仪器(TI)收购的德国DRAM厂商奇梦达(Qimonda),是最先关闭12英寸晶圆厂的厂商。2013年台湾茂德(ProMOS)关闭了2座12英寸存储器晶圆厂。2014年瑞萨电子(Renesas Electronics)将自家12英寸逻辑IC厂脱手给Sony,接着Sony将该厂移作生产影像感测器。

2017年三星电子(Samsung Electronics)也将自家位于韩国龙仁的Line 11 12英寸存储器晶圆厂,转用于生产影像传感器。

自2008~2009年全球经济衰退爆发以来,IC厂商为提高晶圆生产成本效益,一直在努力减少8英寸(含)以下晶圆产能,并转往更大尺寸晶圆制程发展。而在半导体厂商间兴起的购并浪潮,以及朝向20纳米以下制程的发展,也有助于半导体制造厂商淘汰低效能晶圆厂。

此外,随着越来越多IC厂商营运模式转变,预期未来还会有更多的晶圆厂关闭,这将会有助于晶圆代工厂商的发展。

IC Insights表示,随着近来半导体产业收购案频传,新设晶圆厂和晶圆制造设备成本暴涨,再加上越来越多的IC厂商朝向轻晶圆厂(Fab-Lite)或纯IC设计(fabless)厂商方向发展,预期还会有更多晶圆厂关闭。这对晶圆代工厂商而言,无疑会有助于未来代工业务的发展。

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发布日期:2019年03月03日  所属分类:消费电子