台积电与全球三大存储器厂将维持优势

台积电与全球三大存储器厂将维持优势

根据市场调查机构 IC Insights 日前公布的资料显示,自 2009 年到 2017 年之间,全球共有 92 座 IC 晶圆厂关闭或变更用途。其中,关闭或变更用途的以 6 寸厂比率最高,占总数量的 41%、其次为 8 寸厂的 26%,4 寸、5 寸与 12 寸厂的比率则分别为 10%、13% 与 10%。这意味着未来半导体生产将更集中于当前业主,包括晶圆代工龙头台积电,或是以存储器生产为主的全球三大厂,都将持续保持大者恒大的优势。

IC Insights 报告指出,就地域而言,以日本地区 34 座,占比达 37% 为最多,其次为占比 30% 的北美地区有 30 座。欧洲与除了日本之外的亚太地区,分别有 17 座与 11 座,占比 18% 与 12% 的晶圆厂关闭或移为他用。

台积电与全球三大存储器厂将维持优势

以关闭时间来说,先前受全球经济衰退影响,2009 与 2010 年全球关闭的晶圆厂数量最多,分别达 25 座与 22 座。2012 年和 2013 年期间关闭了 10 座,2015 年关闭 2 座,2017 年有 3 座晶圆厂停产。现有资料显示,2018 年到 2019 年间,预计还会有 3 座 IC 晶圆厂关闭,其中包括 2 座 6 寸厂、1 座 8 寸厂。

目前市场主流的 12 寸厂来说,2009 年因破产被德州仪器(TI)收购的德国 DRAM 厂商奇梦达(Qimonda),是最先关闭 12 寸晶圆厂的厂商。2013 年中国台湾茂德(ProMOS)关闭了 2 座生产存储器的 12 寸晶圆厂。2014 年瑞萨电子(Renesas Electronics)也将自家生产逻辑 IC 的 12 寸厂脱手卖给 Sony,接手的 Sony 则将该厂移作生产影像感测器使用。2017 年,韩国三星电子(Samsung Electronics)也将自家位于韩国龙仁的 Line 11 12 寸存储器晶圆厂,转用于生产影像感测器。

台积电与全球三大存储器厂将维持优势

自 2008 年到 2009 年全球经济衰退爆发以来,IC 厂商为提高晶圆生产成本效益,一直在努力减少 8 寸以下晶圆厂产能,并转往更大尺寸晶圆生产发展。半导体厂商间兴起的购并风潮,以及朝向 20 纳米以下制程发展的同时,也有助于半导体制造厂商淘汰低效能老旧晶圆厂。

最后 IC Insights 指出,近来半导体产业收购案频传,新设晶圆厂和晶圆制造设备成本暴涨,再加上越来越多 IC 厂商朝向轻晶圆厂(Fab-Lite)或纯 IC 设计(fabless)发展,预期还会有更多晶圆厂关闭。这对晶圆代工厂商而言,将有助于未来业务的发展。

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发布日期:2019年03月03日  所属分类:消费电子