晶圆厂投资热潮带动半导体设备增长,半导体设备国产化大势所趋

 前段时间国内国外闹得沸沸扬扬的“禁芯”事件,为我国半导体行业敲响了警钟,半导体产业一天不自主可控,国家的安全,产业的发展就得不到保障。

晶圆厂投资热潮带动半导体设备增长,半导体设备国产化大势所趋
集成电路产业的发展需求必将倒逼芯片国产化进程,未来设备国产化是必然趋势,随着国家半导体行业的发展,国产设备市场空间超百亿。
  
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。
 
晶圆厂投资热潮带动半导体设备增长
  
下游半导体行业景气度的提升加上晶圆工业的不断升级,全球上演了半导体晶圆厂投资热,大大的带动了上游半导体设备行业增长。
晶圆厂投资热潮带动半导体设备增长,半导体设备国产化大势所趋
据SEMI报告,2017到2020年,全球将新建62座半导体晶圆厂,其中中国大陆占据26座,主要以投资12英寸晶圆厂为主。以罗方格晶圆厂数据为例,晶圆厂80%的投资用于购买,这必将大幅带动半导体设备行业的发展。
  
晶圆制造关键设备国产化有待突破
  
晶圆制造产业属于典型的资产和技术密集型产业,光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为晶圆制造核心设备,分别占晶圆制造环节的23%、30%、25%。光刻机作为半导体芯片最核心设备,技术难度高、价格在2000万美金以上,高端领域被荷兰ASML垄断,市场份额高达80%,最新出的EUV光刻机可用于试产7nm制程,可达3-4亿美元。
 
全球晶圆代工厂台积电、三星、英特尔展开20nm以下制程工艺竞赛的今天,我国的技术领先光刻机仅能用来加工90nm芯片!
晶圆厂投资热潮带动半导体设备增长,半导体设备国产化大势所趋