ARM性能与功耗未来将优于英特尔

  北京时间8月20日早间消息,ARM近日公布了自己直至2020年的产品路线图,其中详细描述了未来2代产品的性能、能耗目标。

 

  路线图中描述,在2018年推出Cortex-A76 CPU后,ARM接下来会推出两代CPU,代号分别为“Deimos”和“Hercules”,两款芯片都是基于A76微架构开发。Deimos采用7 nm工艺,预计2019年推出;Hercules采用7 nm和5 nm工艺,有望于2020年推出。

 

  另外,ARM的Sophia团队正在开发下一代微架构,可能会在2021年启用,接替Hercules。

 

  资料还显示,配备Cortex-A76芯片的系统最高频率可以达到3GHz,单线程性能与英特尔Core i5-7300U差不多(Turbo频率最高可达3.5GHz),但是ARM芯片的TDP(热设计功耗)不到5W,英特尔系统有15瓦。

 

  美国科技媒体AnandTech指出,ARM给出的数据是CPU在单线程负载下的实际功耗,而英特尔功耗是处理器(SKU)的官方TDP。即便如此,英特尔CPU 15瓦的功耗还是很高。

 

  有人曾经用CB15测试过,当7200U按3.1GHz运行,功耗达到9.3瓦,当8250U芯片按3.35GHz运行,功耗11瓦。ARM说英特尔7300U的功耗达到15瓦,但实际上英特尔7300U的功耗可能介于9-11瓦。

 

  同时,根据ARM披露的资料估计,在移动设备中A76芯片的频率最高可达3GHz,功耗估计约为2.3瓦,比ARM宣传的数字还要漂亮。

 

  美国科技媒体AnandTech还注意到一个指标:性能年复合增长率。未来几代ARM芯片的性能复合年增长率约为20-25%,但是今天看到的路线图数据相对保守,只说性能每年提升幅度大于15%。这种变化也许是在暗示:Deimos芯片的性能将会提升20%以上,但是5纳米Hercules芯片只能提升10%。

 

ARM芯片与英特尔Core i5 U系列未来性能比较ARM芯片与英特尔Core i5 U系列未来性能比较

  5月份,有不少媒体谈论ARM下一代Cortex-A76 CPU,它的性能会有很大提升。特别值得注意的是,A76可以替代x86芯片。

 

  在ARM看来,Always Connected 5G设备对于笔记本市场而言是一个巨大的机会。最近,高通展示了骁龙835和850平台,就是想在ARM PC市场占据一席之地。

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发布日期:2019年03月03日  所属分类:工业控制