台积电7nm代工骁龙855芯片,OPPO或是首批客户

高通骁龙845平台刚刚发布没多久,高通就已经开始着手明年的高通骁龙855了。近日,知名爆料人Roland Quandt在推特上预览了骁龙855芯片的新消息,比如它确认这颗芯片将由台积电代工,基于7nm工艺。

 
他还透露,OPPO将是骁龙855的首批客户之一,相关手机准备得很积极。
  
按照此前的说法,骁龙855将集成X50 5G基带,作为通信下一个关键风口,任何一家厂商都试图牢牢抓住。
台积电7nm代工骁龙855芯片,OPPO或是首批客户
随后,Roland补充称,高通对“骁龙855”“骁龙1000(据说是笔记本平台CPU)”的命名有调整的打算,可能最终不一定会以此商用。爆料人自己的猜测是,高通会根据移动平台、ACPC笔记本平台做针对性的区分,便于客户和市场理解。
  
按照惯例,高通一般会在年末发布骁龙旗舰SoC,这一代有望以ARM Cortex A76作为大核。
  
资料显示,Cortex A76发布于今年6月,参考平台就是一颗台积电7nm的3GHz芯片,相比上一代A75,理论性能提升35%、省电40%、机器学习的负载能力提升4倍。

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发布日期:2019年03月03日  所属分类:工业控制