AMD聚焦7nm工艺:由台积电代工

早间消息,AMD宣布将聚焦7nm工艺,扩大其在高性能领域的优势。

 
从芯片的制造来看,7nm就是硅材料芯片的物理极限。AMD的7nm产品线包括Zen 2架构处理器核心、Navi(仙女座)GPU等,其中定于年底推出的7nm GPU和明年发布的7mn服务器CPU已经在台积电流片。
 
AMD的7nm产品线包括Zen 2架构处理器核心、Navi(仙女座)GPU等,其中定于年底推出的7nm GPU和明年发布的7mn服务器CPU已经在台积电流片。
 
AMD表示,和台积电在7nm制程的合作相当顺利,并且早期硅片中已经见到出色成效。
 
不出意外的话,首款7nm GPU产品就是台北电脑展上亮相的Radeon Instinct加速卡,集成32GB HBM2显存。
 
同时,明年的7nm EPYC之后,消费级桌面的7nm也将跟上,每瓦性能将达到之前的2倍。
 
可能有人要问了,GLOBALFOUNDRIES(格罗方德,格芯)呢?
 
对此,AMD指出,在数年前,他们就决定采用灵活的光刻工艺选择。在7nm选择台积电的同时,AMD还会继续加强与GF在铸造层面的合作,包括对12nm/14nm的新投资,以确保对当下Ryzen、Radeon GPU和EPYC产品的支持。
 
注意,AMD本次宣布有一种非常重要的背景,那就是GLOBALFOUNDRIES宣布搁置7nm LP工艺项目。

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发布日期:2019年03月03日  所属分类:工业控制