TDDI市场爆发以80nm工艺主

  发展历史

 

  TDDI即触控与显示驱动器集成(Touch and Display Driver Integration )。目前智能手机的触控和显示功能都由两块芯片独立控制,而TDDI最大的特点是把触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中。

 

  作为新一代显示触控技术,TDDI具有如下优势:

 

  1. 一流性能 – 提升整体感应的灵敏度,减少了显示噪声,提供了一流的电容式触控性能。

 

  2. 外型更薄 – 触控传感器集成到显示器中,可以使屏幕更薄,满足了手机薄型化的设计需求。

 

  3. 显示器更亮 – 触控屏层数减少,进一步提升面板透光率,可以使显示器更明亮,或者在亮度不变的情况下,电池寿命更长。

 

  4. 降低成本 – 为设备制造商减少了组件数量,消除了层压步骤,提高了产量,降低了系统总体成本。

 

  5. 简化供应链 – 只需从一个厂商获得触控和显示产品,简化了设备制造商的供应链。

 

  在iPhone X的带动下,智能手机正在朝着全面屏发展。这一趋势也带动了触控面板TDDI芯片需求的大爆发。

 

  据台湾产业界人士透露,联电计划在2018年第四季度将其80nm工艺产能翻倍,以满足日益增长的TDDI芯片需求。而这一芯片的主要增长点就是在全面屏智能手机市场。

 

  瑞士信贷指出,预计今年TDDI芯片在智能手机中的渗透率将会达到20%到30%,明年将会有更多的智能手机导入全面屏,渗透率甚至会达到40%。

 

  CINNO Research预计,今年TDDI芯片的实际出货量将超过3亿颗,比2017年增长70%,2020年TDDI市场规模可望达到55亿元,比2018年的30亿元增长近一倍。

 

  包括联咏、硅创、谱瑞、敦泰等在内的IC设计厂,尤以联咏TDDI发酵,推升了第二季度盈利。

 

  有外媒分析称,联咏第三季度TDDI预计出货3500至4000万颗,加上SoC与大尺寸面板DDI产品贡献,单季营收有机会季增5%,创近四年高。未来随全面屏渗透提升,联咏市占与ASP还有成长空间。

 

  据了解,中国台湾地区很多TDDI供应商都是采用联电的80nm制程技术生产TDDI芯片,随着TDDI市场爆发,供应商对此的需求势必迎来暴涨。

 

  而目前TDDI芯片供应商采用联电80nm制程生产的晶圆数量在2018年上半年大概维持在20000片/月。联电的扩产计划或将能够帮助供应商从第四季度开始增加TDDI芯片的供应量。

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发布日期:2019年03月03日  所属分类:工业控制