3D固态激光雷达SoC芯片将量产

近日,台湾瀚昱能源宣布将在今年底向汽车厂商交付3D固态激光雷达SoC芯片(HYCA2)的首款A样。2019年上半年开始批量供应,用于ADAS及自动驾驶。

 

激光雷达元器件的专用芯片化设计是降低成本的重要途径,高分辨率、长探测距离、车规级适配及隐藏式设计都在成为各家厂商力争要素。

 

瀚昱表示具备系统开发和集成商在研发激光雷达应用时对传感器的主要需求:小尺寸、低成本、低功耗、可靠性高、坚固耐用、适应性强。

 

据悉,HYCA2采用了瀚昱能源的SP信号处理算法,能够提供诸如距离、位置及回波强度等激光雷达原始数据。同时提供的HYCA2评估套件可供未来的汽车合作伙伴,以应对应用需求。

 

此外,为了能够加快合作伙伴的开发进度,瀚昱能源总经理林健峰博士提出合作伙伴共同开发计划,可以为产品开发提供包括激光器、探测器等在内的核心零部件,并提供降低成本的解决方案。

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发布日期:2019年03月03日  所属分类:工业控制