3D固态激光雷达SoC芯片量产指日可待

SoC芯片是一种集成电路的芯片,可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。据麦姆斯咨询报道,LeddarTech近日已向其选定的汽车合作伙伴提供首批LeddarCore LCA2系统级芯片(SoC)样品,这些汽车合作伙伴将于今年晚些时候公开披露。LCA2是自动驾驶行业首款3D固态激光雷达(solid-state LiDAR,SSL)系统级芯片,现在Tier-1汽车制造商和系统集成商已经可以通过购买LeddarTech LCA2评估套件获得LeddarCore LCA2系统级芯片。LeddarCore LCA2系统级芯片预计将于2019年上半年开始大规模交付,用于自动驾驶(Autonomous Driving,AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)。

3D固态激光雷达SoC芯片量产指日可待
                                                                       LeddarTech的LiDAR系统核心组件
  
LCA2采用LeddarTech的LeddarSP信号处理软件生成距离、位置和回波强度等原始LiDAR数据。LCA2应用领域非常广泛,可以为快速的大规模市场应用进行批量生产,理想地适用于自动驾驶和ADAS中应用的固态激光雷达。LeddarTech的LiDAR相关技术已经申请了58项专利(44项已授权,14项审查中)。
  
100%视场表面覆盖,分段点云捕捉优势
  
LeddarTech的3D flash和混合flash LiDAR解决方案可以覆盖视场中物体的整个表面,然后由LiDAR探测器阵列分段捕获。这比先进的单点扫描LiDAR解决方案的表面覆盖率高十倍。此外,其申请专利的LeddarSP信号采集和处理技术,可以生成更清晰的信号,从而降低探测阈值。进而提供显着增加的探测范围和灵敏度,能够使用比其它方案少5倍的数据,实现性能卓越的远距离物体识别、跟踪和分类。
  
“能够成为业内第一家提供3D固态LiDAR系统级芯片的公司,令我们非常自豪,”LeddarTech汽车业务部总经理Michael Poulin表示,“LCA2样品及评估套件的发布表明,LeddarTech已经是一家超越概念阶段的公司,我们有能力按照我们的规划和承诺出货商业级产品。”
3D固态激光雷达SoC芯片量产指日可待
                                                                               LeddarCore LCA2
  
LCA2评估套件已经能够为潜在的汽车合作伙伴供货,用于针对预期的应用要求进行评估测试。这款套件包含:
 
集成LCA2系统级芯片的全功能固态LiDAR单元
   
LeddarSP信号处理软件
   
用于辅助评估和应用开发的附加软件
  
订购评估套件的Tier-1和OEM,能够立即基于LCA2开始定制化LiDAR的应用开发和集成。为了加速和支持合作伙伴的开发工作,LeddarTech提供工程服务,以及固态LiDAR专家的技术支持。LeddarTech生态系统合作伙伴,还支持客户选择并集成合适的激光器和光电探测器等关键组件。
  
“LeddarTech的LCA2系统级芯片,可帮助我们的合作伙伴开发并优化针对各自需求量身定制的LiDAR解决方案,并壮大自己的LiDAR专业技术和人才,”Poulin补充说,“我们已经打造了采用我们LiDAR平台的广泛的开发商和供应商生态系统,这将加速LiDAR解决方案的优化和成本降低,从而加速自动驾驶的普及。”