Galaxy S10 5G手机拆解评测

  5G网络的发展,势必会使得下半年的手机市场势必会出现大量的5G手机。其实在6月初,小E从韩国购入了一台5G版本的三星Galaxy S10。并且小E当初还弄错了一颗摄像头的信息。但是经过了一个月的细致分析之后,工程师小哥哥终于将这部手机拆解完成,并且将正确信息都整理完成了。快点跟随小E来看一下这台5G设备吧。

  配置一览

  第一步自然还是先来回顾一下这台手机的配置。

  SoC:三星Exynos 9820丨8nm LPP工艺

  屏幕:6.7英寸丨三星Dynamic AMOLED屏丨3040x1440丨屏占比88.4%

  存储:8GB RAM+256GB ROM

  前置:10MP+3D Depth摄像头

  后置: 12MP广角主摄+12MP长焦+16MP超广角+3D Depth摄像头

  电池:4400mAh锂离子电池,25W快充

  特色:5G手机丨屏下超声波指纹识别丨反向无线充电丨IP68防尘防水丨智能可变光圈丨水碳冷却系统丨屏下前置摄像头

Galaxy S10 5G手机拆解评测

  拆解步骤

  看完配置,小E就要带大家一步一步的揭开这台5G手机的内心世界了。

  S10 5G采用的单Nano-SIM卡托,不支持Micro SD扩展,卡托带有胶圈用于防水。后盖为玻璃后盖。由于防水的原因,后盖与主机间的密封胶粘性较强,通过热风枪加热至200度,并用撬片撬开。后置摄像头玻璃盖上贴有压力平衡膜,此膜通过平衡手机内外压力来减小手机内所承受的应力,且保护内部元器件不受日常生活中所使用液体的影响。

Galaxy S10 5G手机拆解评测

  主板上预留有1个BTB接口,可能用于其他运营商定制版本。

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  取下BTB金属盖板和NFC/MST/无线充电线圈。BTB金属盖板上贴有散热石墨片,NFC/MST/无线充电线圈通过BTB接口与主板连接。而在此之前的S10+以及更早的几代均为通过触点与主板连接。

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  通过拧下8颗螺丝,可以取下连接主板和听筒软板、WiFi/BT/GPS天线和主天线/扬声器模块。

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  拧下三颗螺丝可以取下主板、副板和摄像头模块。

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  主板采用成本更高的双层板设计,两块主板间距为0.9mm。

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  取下手机电池,电池通过一圈白色胶固定,胶的粘性较强,拆卸电池容易使电池发生变形。

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  然后取下金属天线、按键软板、耳机孔软板、听筒、振动器,按键软板通过金属片固定。中框上还贴有导热铜管,通过导电胶布固定,铜管内从此前单一的水升级成“水+电碳纤维”来进行散热。导热性更好。

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  由于手机的防水性,所以在按键软板上贴有防水膜,在耳机孔上也贴有防水胶圈。

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  最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑。屏幕和内支撑之间通过周围一圈泡棉胶和白色防水胶条+中间一层导电胶布和双面胶固定。

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  内支撑左右两侧边框较薄,最薄处仅1.6mm,按键处最厚为3.4mm。

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  屏幕的背面可以看到高通的超声波指纹识别模块,指纹识别模块集成在屏幕上,但较难从屏幕上拆下。所以如果超声波指纹识别模块坏了,可能需要连屏一起更换。

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  模组信息

  拆解过后,自然是要透露一些主要模块的详细信息啦。

  屏幕采用三星6.7英寸3040x1440分辨率的Dynamic AMOLED屏。型号为三星AMB666WS04。

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  前置摄像头为10MP+3D Depth摄像头。

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  后置摄像头为12MP长焦+12MP广角主摄+16MP超广角+3D Depth摄像头,支持OIS防抖,并且主摄支持F1.5/F2.4智能可变光圈。

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  电池容量为4400mAh,厂商为三星。

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  主板ic信息

  最主要的主板IC信息来啦。由于这次的S10 5G版有双层板,所以主板也分为两块来标注。

  主板1正面主要IC(下图):

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  红色:Samsung-Exynos 9820-八核处理器

  黄色:Samsung-K3YH7H70AM-AGCL- 8GB内存芯片

  绿色:Samsung-KLUEG8U1EA-B0C1- 256GB闪存芯片

  青色:Samsung-Exynos 5100-5G基带芯片

  蓝色:Samsung- WiFi/BT芯片

  洋红:Cirrus Logic-CS35L40-音频放大器

  浅红:BROADCOM-BCM47752KUB1G-GNSS收发器

  浅黄:Maxim-MAX77705C-电源管理芯片

  浅绿:NXP-PCA9468C-充电管理芯片

  浅青:距离传感器

  浅紫:光线传感器

  暗黄:STMicroelectronics-LPS22HH-气压计

  主板1背面主要IC(下图):

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  红色:Samsung-SHANNON 5200-电源管理芯片

  黄色:Samsung-S2MPB02-电源管理芯片

  绿色:Samsung-S2MPB03-电源管理芯片

  青色:STMicroelectronics -STM32G071? -MCU

  蓝色:Samsung-S2ABB02X01-电源管理芯片

  洋红:Samsung-SHANNON 5201-电源管理芯片

  浅红:Samsung-SHANNON 5310-电源管理芯片

  浅黄:2颗Samsung-Exynos SM 5800-电源调节器

  浅绿:QORVO-QM78077-前端模块

  浅青:光线传感器

  浅紫:AKM-AK09918-电子罗盘

  暗黄:Goertek-麦克风

  主板2主要IC(下图):

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  红色:STMicroelectronics-LSM6DSO-陀螺仪+加速度计

  黄色:Cirrus Logic-CS35L40-音频放大器

  绿色:Samsung-S2D0S05-电源管理芯片

  青色:IDT-P9320S-无线充电芯片

  蓝色:Samsung-S2MIS01X01-电源管理芯片

  洋红:Samsung-82LBXS2-NFC控制芯片

  浅红:Cirrus Logic-CS47L93-音频解码芯片

  浅黄:2颗Samsung-SHANNON 5500-射频收发芯片

  浅绿:Murata-前端模块

  浅青:AVAGO-AFEM-9100-前端模块

  浅紫:Skyworks-SKY77365-11-功率放大器

  总结信息

  整机共采用17颗螺丝固定,整机采用主板+电池+副板的三段式设计,且主板采用双层设计,使得占用空间减小,电池占用空间变大,电池容量更大。防水方面,屏幕、后盖、按键、USB接口、耳机孔、SIM卡托、听筒、扬声器、麦克风等都经过防水处理。超声波指纹识别模块要比其他的指纹识别要小且薄,但需要连屏一起更换,维修成本较高。采用水碳冷却系统,提高了整机的散热效果。

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