由于ddr2成为主流时程不断延后，除了intel芯片组缺货问题外，ddr2 400mhz、ddr2 533mhz效能未较ddr 400mhz明显增加，使得消费者对于ddr2兴趣缺缺，也进而影响到clone市场对于ddr2的接受程度。因此本文将探讨memory speed 提升至ddr2 667mhz之后，能否带动ddr2成为主流以及ddr2 800mhz、ddr3的发展时程。
一、为何ddr2 667 mhz以上效能较ddr 400mhz明显提升
内存是透过不停充电及放电的动作来记录数据，ddr把技术提升至在充电及放电时都能存取数据，故100mhz的ddr可达至200mbps存取速度。而ddr 2比ddr更容易提升速度，主要差异在于ddr 2将i/o buffer提升至内存核心频率(core frequency)的一倍，因此ddr 2内存会在每一个mhz传送4bit的数据给i/o buffer，比ddr每笔传送2bit多一倍，故此在同一内存核心频率下，ddr 2的内存会比ddr速度快一倍，这技术称为4bit prefetch。
但是在同样的内存核心频率下，ddr与ddr2 会有相同的延迟时间，核心频率越低延迟时间越长，而ddr2 400mhz的内存核心频率是100mhz，也就是说ddr2 400的延迟要高于内存核心频率为200mhz的ddr400，也使得现阶段在主机板普遍都支持双通道技术下，ddr2 533mhz 在实测值上并未明显高出ddr 400，需要到ddr2 667mhz之后才会拉开距离 (figure 1)。
二、ddr2 667mhz、ddr2 800mhz 的时程表
memory speed的提升对于dram制造商而言并非太困难，主要挑战在于需要将内存工作电压控制jedec公布的规范1.8v±0.1v水平。而memory speed的提升主要取决于当初芯片的设计以及制程微缩技术的影响。在0.11um下，一片wafer可以挑捡出ddr2 667 mhz的比例约30%，而进展到90nm之后，一片wafer可以挑捡出ddr2 667 mhz的比例可达90%。
现阶段绝大部分dram制造商在ddr2 667mhz已通过intel认证，并小量出货，但在价格上仍较ddr2 533mhz有10%左右价差。在目前ddr2 库存满坑满谷的情况下，为了要顺利卖出ddr2 产出甚至也有厂商将ddr2 667mhz的颗粒标示成ddr2 533mhz出售的状况。至于在ddr2 800mhz随着dram制造商90nm 技术的成熟，约在2006年上半年即可开始量产(figure 2)。
三、ddr3 的时程表
而ddr2 memory speed 达到800 mhz之后就将即进入ddr3。就基本架构上，ddr3与ddr2并无太大差别，但是提高传输速率方法由4 bit prefetch提升到8 bit prefetch，使得ddr3 memory speed 为800mhz至1600mhz。目前已有少数几家厂商如三星、infineon宣布开发出ddr3 内存芯片，现阶段主要应用领域在于高阶的绘图卡上。
其实早在2002年中，jedec就已经开始发表ddr3 的内存标准。但是随着ddr2成为主流时程不断延后，ddr3标准规格也尚未完全确定，也使得intel将ddr3的推出时程延至2007年。而依照以往经验至少也需要到2008年以后才有机会成为主流，而届时世代交替过程也会像ddr2一样，从server、nb等对于省电要求较高的产品开始转换起。
四、结论
尽管memory speed 超越ddr2 667mhz之后效能明显提升，将可望刺激部分顶级玩家的需求，但整体大量的普及仍需要外围硬件的配合。目前nb方面，在intel芯片组供给无虞下，ddr2的渗透率已相当高，但在dt市场比重仍偏低，尤其是支持dt的intel 945芯片组目前仅能供应pc oem厂，至于clone市场仍无法取得足够的芯片组，也使得ddr2 需求未见起色。而明年q2以后，amd推出支持ddr2 cpu，而sis、via也预计在明年q2左右推出支持ddr2芯片组，ddr2在外围硬件与价格都能配合成为主流后，才有机会见到ddr3世代的来临。
