中国上海,2026年5月28日——全球知名半导体制造商ROHM(...
2026年意法半导体年度股东大会所有决议已获批
中国,2026年5月28日 - 意法半导体(NYSE: STM)...
AI芯域
恩智浦全新i.MX 937应用处理器助力拓展设计愿景
作者:Ross McLuckie i.MX 937片上系统(So...
AI芯域
东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
-助力实现稳定的高速隔离信号传输- 中国上海,2026年5月28...
AI芯域
Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组,赋能下一代AI PC内存
这款业界最快的DDR5客户端芯片组搭载第二代客户端时钟驱动器(C...
今日关注
Exxelia 推出适用于高温和高能量应用的 CF-PP140 薄膜电容器系列
Exxelia 宣布推出全新的聚丙烯薄膜电容器系列 CF-PP1...
AI芯域
利用电流基准开关稳压器设计来优化LDO裕量控制——第二部分:设计、实现方案和评估结果
作者:Kyosuke Shimo,现场应用工程师Ino Ardi...
AI芯域
兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析
摘要:随着软件定义汽车加速落地,高效、精简、适配车载场景的通信技...
AI芯域
Microchip推出3.3 kV HV‑D3 mSiC®功率模块助力AI数据中心实现固态变压器应用
新型碳化硅模块提供了满足要求的热性能和效率,使固态变压器(SST...
展会活动
低空经济万亿赛道加速起飞,2026国际无人机应用及防控大会6月底将在京启幕
当前,低空经济已成为国家战略性新兴产业的新质生产力核心引擎。自2...













