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中国芯片 兆易创新亮相2026工博会,从工业控制到具身智能的布局解码 兆易创新亮相2026工博会,从工业控制到具身智能的布局解码中国北... NEW 2026年10月12日 兆易创新亮相2026工博会,从工业控制到具身智能的布局解码已关闭评论 阅读全文
AI芯域 瑞萨率先推出业界首款采用8mm × 8mm双面散热封装的650V GaN器件,面向兆瓦级AI数据中心 瑞萨率先推出业界首款采用8mm × 8mm双面散热封装的650V... 2026年09月30日 瑞萨率先推出业界首款采用8mm × 8mm双面散热封装的650V GaN器件,面向兆瓦级AI数据中心已关闭评论 阅读全文
AI芯域 瑞萨电子亮相2026中国国际工业博览会,以创新MCU/MPU解决方案赋能智能工业未来 瑞萨电子亮相2026中国国际工业博览会,以创新MCU/MPU解决... 2026年09月30日 瑞萨电子亮相2026中国国际工业博览会,以创新MCU/MPU解决方案赋能智能工业未来已关闭评论 阅读全文
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