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罗姆参展PCIM Europe 2026 ~推动面向电动出行和工业领域的SiC功率技术发展~
中国上海，2026年6月2日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位...
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Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台
基板支持下一代热、光和RF封装 美国 宾夕法尼亚 MALVERN...
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Microchip推出新型EX‑423真空微型晶体振荡器
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STM32C5重新定义入门级微控制器的性能
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Aliro 生态就绪：设备制造商开启互联门禁新篇
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护航企业合规出海，大联大世平携手VicOne成功举办CRA网络安全实践研讨会
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东芝发布支持PCIe®6.0与USB4®2.0版等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关
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Vishay推出可达600mm检测距离的高灵敏度接近传感器
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思特威推出全新2MP及4MP高性能智能安防应用CMOS图像传感器
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