2026 年 6 月 1 日，中国—— 意法半导体 L9963F...
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摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLo模组MM8108-M20，加速远距离物联网规模化应用
新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业...
数据驱动优化供应链，大联大世平集团携手帆软共筑半导体数智化新生态
2026年5月29日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
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ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”！
中国上海，2026年5月28日——全球知名半导体制造商ROHM（...
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Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片，简化汽车照明设计
2026年05月22日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公...
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Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增
一项战略性布局决策，旨在推动从发电、储能到转换与配电的整个能源生...
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10BASE-T1S：破解车载网络瓶颈，重构软件定义汽车通信底座
摘要：随着软件定义汽车加速落地，高效、精简、适配车载场景的通信技...
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东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品，助力提升下一代AI数据中心效率
中国上海，2026年5月21日——东芝电子元件及存储装置株式会社...
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意法半导体宽带三轴振动传感器，为工业和汽车系统节省空间，降低功耗，优化物料清单
-40℃ ~ 125℃宽温工作，在恶劣环境中监测振动 2026 ...
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Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散
这些单向和双向器件采用0.88 mm的薄形设计，并具有易于吸附焊...
