AI芯域 2026 全球芯片核心品牌 TOP50 及官方授权代理商(通过官网整理) 全球芯片核心品牌 TOP50(2026 权威版)+ 官网授权代理... NEW 2026年05月07日 2026 全球芯片核心品牌 TOP50 及官方授权代理商(通过官网整理)已关闭评论 阅读全文
AI芯域 从皮肤到芯片:医用贴片和植入式设备中的传感器如何重新定义医疗 作者:Luca Gubellini,意法半导体产品市场经理 来源... 2026年04月30日 从皮肤到芯片:医用贴片和植入式设备中的传感器如何重新定义医疗已关闭评论 阅读全文
AI芯域 2026 年第一季度 DigiKey 新增近 31,000 种零件及 97 家供应商,进一步扩充了现货产品供应 行业领先的产品组合规模在上季度进一步扩大,新增产品超过 387,... 2026年04月29日 2026 年第一季度 DigiKey 新增近 31,000 种零件及 97 家供应商,进一步扩充了现货产品供应已关闭评论 阅读全文
AI芯域 地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署 近日,楷登电子 Cadence 宣布,地平线征程® 6(J6)已... 2026年04月27日 地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署已关闭评论 阅读全文
今日关注 聚焦工程师需求,贸泽电子带来丰富 STMicroelectronics 产品方案 2026年3月31日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件... 2026年03月31日 聚焦工程师需求,贸泽电子带来丰富 STMicroelectronics 产品方案已关闭评论 阅读全文
方案 Microchip 推出生产就绪型全栈边缘AI 解决方案,赋能MCU和MPU实现 智能实时决策 公司通过芯片、软件、工具、生产就绪型应用以及不断壮... 2026年02月11日 Microchip 推出生产就绪型全栈边缘AI 解决方案,赋能MCU和MPU实现已关闭评论 阅读全文
方案 大联大世平集团推出以NXP产品为核心的汽车12V BMS应用方案 2025年4月10日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分... 2025年04月11日 大联大世平集团推出以NXP产品为核心的汽车12V BMS应用方案已关闭评论 阅读全文
元器件数据 锂电池BMS前端芯片新选择:SH367309 VS SCCK0101CS1712全面对比 随着电动汽车、储能系统以及智能电子设备的快速发展,锂电池作为其核... 2024年05月23日 锂电池BMS前端芯片新选择:SH367309 VS SCCK0101CS1712全面对比已关闭评论 阅读全文