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今日关注 Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台 基板支持下一代热、光和RF封装 美国 宾夕法尼亚 MALVERN... NEW 2026年06月02日 Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台已关闭评论 阅读全文
AI芯域 ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”! 中国上海,2026年5月28日——全球知名半导体制造商ROHM(... 2026年05月28日 ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”!已关闭评论 阅读全文
AI芯域 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器 -助力实现稳定的高速隔离信号传输- 中国上海,2026年5月28... 2026年05月28日 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器已关闭评论 阅读全文
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AI芯域 兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析 摘要:随着软件定义汽车加速落地,高效、精简、适配车载场景的通信技... 2026年05月27日 兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析已关闭评论 阅读全文
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AI芯域 罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元 中国上海,2026年5月21日——全球知名半导体制造商罗姆(总部... 2026年05月21日 罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元已关闭评论 阅读全文
人工智能 东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品,助力提升下一代AI数据中心效率 中国上海,2026年5月21日——东芝电子元件及存储装置株式会社... 2026年05月21日 东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品,助力提升下一代AI数据中心效率已关闭评论 阅读全文
今日关注 Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试 VETH100A1DD1符合 OPEN Alliance关于静电... 2026年05月15日 Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试已关闭评论 阅读全文