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首页电子百科电子基础知识文章
贸泽开售适用于无线工业服务的Digi XBee Hive开发套件 AI芯域

贸泽开售适用于无线工业服务的Digi XBee Hive开发套件

2026年8月26日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自...
2026年08月26日  贸泽开售适用于无线工业服务的Digi XBee Hive开发套件已关闭评论
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MPS推出1700V SiC反激控制器HF1070,为高压辅助电源带来高效新方案 AI芯域

MPS推出1700V SiC反激控制器HF1070,为高压辅助电源带来高效新方案

支持DC 30V至1080V超宽输入范围,以创新QR控制技术实现...
2026年07月07日  MPS推出1700V SiC反激控制器HF1070,为高压辅助电源带来高效新方案已关闭评论
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电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战
AI芯域

电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战

电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战 摘要:《实现...
2026年06月23日  电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战已关闭评论
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在探针卡层面进行集成,实现ATE系统中的可扩展LCR测量 AI芯域

在探针卡层面进行集成,实现ATE系统中的可扩展LCR测量

作者:Lydia Chen,现场应用工程师 摘要 随着半导体测试...
2026年06月16日  在探针卡层面进行集成,实现ATE系统中的可扩展LCR测量已关闭评论
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借助安全事项应用笔记实现安全设计——第2部分:FMEDA数据导入 AI芯域

借助安全事项应用笔记实现安全设计——第2部分:FMEDA数据导入

作者:Bryan Angelo Borres,高级功能安全工程师...
2026年06月10日  借助安全事项应用笔记实现安全设计——第2部分:FMEDA数据导入已关闭评论
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兆易创新推出全新光模块专用MCU,聚力光互联产业升级 AI芯域

兆易创新推出全新光模块专用MCU,聚力光互联产业升级

中国北京(2026年6月10日)—— 业界领先的半导体器件供应商...
2026年06月10日  兆易创新推出全新光模块专用MCU,聚力光互联产业升级已关闭评论
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碳化硅赋能浪潮教程:SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析 人工智能

碳化硅赋能浪潮教程:SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析

摘要:碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性,在服务器、工业电源等...
2026年06月10日  碳化硅赋能浪潮教程:SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析已关闭评论
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Vox Power Ltd. – 全新发布支持数字控制的输出模块,适用于NEVO+可配置AC-DC电源系列

加速终端用户开发,并尽量减少其直接使用PMBus™时的复杂性,V...
2026年06月10日  Vox Power Ltd. – 全新发布支持数字控制的输出模块,适用于NEVO+可配置AC-DC电源系列已关闭评论
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助力未来创新—第3部分:2kW 1/4砖模块参考设计 AI芯域

助力未来创新—第3部分:2kW 1/4砖模块参考设计

作者:Karl Audison Cabas,产品应用开发工程师 ...
2026年06月08日  助力未来创新—第3部分:2kW 1/4砖模块参考设计已关闭评论
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ST64UWB,首款支持窄带辅助的 802.15.4ab 芯片,测距距离扩大8倍,并带来全新的雷达应用 AI芯域

ST64UWB,首款支持窄带辅助的 802.15.4ab 芯片,测距距离扩大8倍,并带来全新的雷达应用

来源:意法半导体博客,2026年5月 意法半导体推出首款单片集成...
2026年06月08日  ST64UWB,首款支持窄带辅助的 802.15.4ab 芯片,测距距离扩大8倍,并带来全新的雷达应用已关闭评论
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