2022年6月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商...
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案
2022年3月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商...
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大联大世平集团推出基于Artery产品的USB耳机方案
2022年3月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商-...
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大联大品佳集团推出基于Audiowise产品的蓝牙5.1助听（Hearing Device）耳机方案
2022年3月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商-...
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的智能WiFi 6路由器方案
2021年11月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销...
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的蓝牙耳机方案
2021年11月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商...
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大联大友尚集团推出基于Actions与Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案
2021年9月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商-...
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大联大世平集团推出基于NXP与ams产品的ToF测距解决方案
2021年7月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商...
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大联大诠鼎集团推出基于高通QCS400 SoC的2.1声道智能音响参考设计方案
2021年7月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商...
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm QCC5141 Adaptive ANC自适应主动降噪的蓝牙耳机解决方案
2021年4月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商-...
