全球芯片核心品牌 TOP50（2026 权威版）+ 官网授权代理...
人工智能
东芝发布支持PCIe®6.0与USB4®2.0版等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关
－适用于工作温度高达125°C的工业应用－ 中国上海，2026年...
AI芯域
Vishay推出可达600mm检测距离的高灵敏度接近传感器
这款节省空间的器件可为智能家居、工业和办公应用提供低功耗且强大的...
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意法半导体高速GaN驱动器为运动控制与功率转换应用增加智能保护功能
2026年4月30日，中国——意法半导体新推出两款高速半桥栅极驱...
大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会，揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型
2026年4月30日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
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超低功耗微控制器模块为工程师带来新的机遇——第2部分：配置Eclipse
作者：Simon Bramble，资深工程师 摘要 本文继续介绍...
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地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产，合作加速智能驾驶解决方案部署
近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已...
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安森美与吉利汽车深化战略合作、共同提升驾驶体验
吉利展示搭载安森美EliteSiC电源技术的浩瀚超级电混系统 摘...
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Microchip推出全新插件式时钟模块
为数据中心与 5G 网络提供精准且可靠的同步功能，满足AI与下一...
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Cadence 与 Google 合作，利用 ChipStack AI Super Agent 在 Google Cloud 上扩展 AI 驱动的芯片设计
Cadence ChipStack AI Super Agent...
