工艺参数
层数1-20层（盲埋孔板）
板厚0.10mm~5.0mm，（4层板最薄0.35mm）
标准材料fr-4、cem-394vo
最大成品尺寸670mm×10000mm
最小成品孔径0.2mm
最大成品孔径不限（金属化孔）
最小盲埋孔0.3mm
盲埋孔对精确度0.076
最小焊盘直径0.3mm
最小金属化孔环宽0.1mm
孔径公差±0.05mm
最小线宽0.1mm
最小间距0.1mm
外型加工数控铣误差0.1mm
电脑钻孔最大定位误差0.025mm
成品翘曲度0.5%
孔壁铜厚度0.025mm
电镀镍厚度50to200u"
镀金厚度1u"-10u"
焊锡厚度0.0013~0.039mm
孔壁镀铜厚度0.025mm
最小线隙0.1mm
阻焊颜色绿色黑色白色黄色红色蓝色紫色
丝印字符线宽0.10mm
颜色白色黑色黄色绿色电路板层数layers2--20(层)layers
绝缘电阻10’2?(常态)noemal
抗电强度>1.3kv/mm
耐电流10a
抗剥强度1.4n/mm
阻焊剂硬度>3h
阻燃性94vo（防火）
表面处理工艺喷锡镀金镀镍沉金喷锡+镀金手指预涂助焊剂
可接受文件全部gerberpowerpcb、protel、orcad、pads2000、cad、autocad、p-cad、cam-350、cam2000等
