a
accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
additiveprocess(加成工艺)：一种制造pcb导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
angleofattack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
anisotropicadhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在z轴方向通过电流。
annularring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
applicationspecificintegratedcircuit(asic特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
artwork(布线图)：pcb的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
automatedtestequipment(ate自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
automaticopticalinspection(aoi自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
b
ballgridarray(bga球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
blindvia(盲通路孔)：pcb的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
bondlift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
bondingagent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
buriedvia(埋入的通路孔)：pcb的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
c
cad/camsystem(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
capillaryaction(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
chiponboard(cob板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
circuittester(电路测试机)：一种在批量生产时测试pcb的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成pcb导电布线。
coefficientofthethermalexpansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)
coldcleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
coldsolderjoint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
componentdensity(元件密度)：pcb上的元件数量除以板的面积。
conductiveepoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
conductiveink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成pcb导电布线图。
conformalcoating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的pcb。
copperfoil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为pcb的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
coppermirrortest(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
cyclerate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。
d
datarecorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于pcb的热电偶上测量、采集温度的设备。
defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
dfm(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。
documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
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