第一类
typeia只有表面贴装的单面装配
工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
typeib只有表面贴装的双面装配
工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
第二类
typeii采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
工序:丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三类
typeiii顶面采用穿孔元件,底面采用表面贴装元件
工序:滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
