一、什么是基板
现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(copper-(2ladi。aminates，cci。)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。因此可以看出，作为印制板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
二、基板的发展历史
基板材料技术与生产，已历经半世纪的发展，全世界年产量已达2．9亿平方米，这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。
自1943年用酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来，基板材料的发展非常迅速。1959年，美国得克萨斯仪器公司制作出第一块集成电路，对印制板提出了更高的高密度组装要求，进而促进了多层板的产生。1961年，美国hazeltinecorpotation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板技术。1977年，bt树脂实现了工业化生产，给世界多层板发展又提供了一种高低tg的新型基板材料。
1990年日本ibm公司公布了用感光树脂作绝缘层的积层法多层板新技术，1997年，包括积层多层板在内的高密度互连的多层板技术走向发展成熟期。与此同时，以bga、csp为典型代表的塑料封装基板有了迅猛的发展。20世纪90年代后期，一些不含溴、锑的绿色阻燃等新型基板迅速兴起，走向市场。
我国基板材料业经40多年的发展，目前已形成年产值约90亿元的生产规模。2000年，我国大陆覆铜板总产量已达到6400万平方米，创产值55亿元。其中纸基覆铜板的产量已跻身世界第三位。
但是在技术水平、产品品种、特别是新型基板的发展上，与国外先进国家还存在相当大的差距。
三、基板的分类
一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(reinforeingmaterial)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(cem系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基cci。有：酚醛树脂(xpc、xxxpc、fr一1、fr一2等)、环氧树脂(fe一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基ccl有环氧树脂(fr-4、fr-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(bt)、聚酰亚胺树脂(pi)、二亚苯基醚树脂(ppo)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(ms)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按ccl的阻燃性能分类，可分为阻燃型(ul94一vo、ul94一v1级)和非阻燃型(ul94一hb级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型ccl中又分出一种新型不含溴类物的ccl品种，可称为“绿色型阻燃ccl”。随着电子产品技术的高速发展，对ccl有更高的性能要求。因此，从ccl的性能分类，又分为一般性能ccl、低介电常数ccl、高耐热性的ccl(一般板的l在150℃以上)、低热膨胀系数的ccl(一般用于封装基板上)等类型。
四、基板执行的标准
随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
1）、基板国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有gb／t4721—47221992及gb4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为cns标准，是以日本jis标准为蓝本制定的，于1983年发布。
1）其他国家标准主要标准有：日本的jis标准，美国的astm、nema、mil、ipc、ansi、ul标准，英国的bs标准，德国的din、vde标准，法国的nfc、ute标准，加拿大的csa标准，澳大利亚的as标准，前苏联的foct标准，国际的iec标准等，详见表
各国标准名称汇总标准简称标准名称制定标准的部门
jis-日本工业标准-(财)日本规格协会
astm-美国材料实验室学会标准-americansocietyfoftesti’ngandmaterials
nema-美国电气制造协会标准-nafiomllelectricalmanufacturesa~ociation- <
