a、镀金板（electrolyticni/au）：这种涂层最稳定，但价格最高。
b.浸银板（immersionag）性能不如镀金涂层，容易发生电迁移导致漏电。
c.化学镀镍/金板（electrolessnickel?immersionau，enig），当浸金制程不稳时，易产生黑盘。
d.浸锡板（electrolesstin），不含铅的浸锡板尚未完全成熟。
e.热风整平板（sn/ag/cuhasl），这种涂层的生产工艺还未完全成熟。
f.有机可焊性保护涂层板（osp，organicsolderabilitypreservations），这种涂层最便宜，但性能最差。使用osp板时，需注意两次回焊之间及回焊与波峰焊之间板子的存放时间，因为经高温加热后板子焊盘上的保护膜受到破坏，可焊性会大大降低。
