贴装元器件的工艺要求

定义

用贴装机或人工将片式元器件准确地贴放在印好焊膏或贴片胶的pcb表面上。

贴装元器件的工艺要求

1.各装配位号元器件的型号、标称值和极性等特征标记要符合装配图和明细表要求。

2.贴装好的元器件要完好无损。

3.元器件焊端或引脚不小于1/2的厚度要浸入焊膏。

元器件的端头或引脚均应与焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。