【摘要】本文论述了利用常规印制板的生产者设备加工埋盲孔印制板的生产工艺.
【关健词】埋盲孔印制板 生产工艺
一、概述
随着电子信息技术的迅速发展，电子产品的功能越来越复杂，性能越来越优越，其体积越来越小、重量越来越轻。因此对印制板的要求越来越高。众所周知，印制板的导线越来越细，导通孔越来越小，布线密度越来越高。对于目前印制板行业来说，埋、盲孔印制板的生产已经相当普遍，而且埋、盲孔的类型越来越复杂。就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、光致成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。其中，比较典型的有激光成孔和光致成孔。激光成孔具有孔型好、孔径小、适用范围广等优点。但其设备投资大，对环境要求也比较高。光致法也需要很高的环境投资。对于中、小型企业而言，无论采取哪种方法，都无法承受高额的环境和设备投资。因此，如何利用现有设备，合理安排生产工艺是中小企业生产埋盲孔印制板的必经之路。
二、埋盲孔形成方法的比较
2．1 激光成孔 需要购买昂贵的设备，成孔速度快、孔型好、适用材料广泛。适用于大批量的埋、盲孔印制板的生产。
2．2 光致成孔 工艺流程长，速度慢。工艺控制较复杂，受材料影响较大，对环境清洁度要求很高。
2．3 等离子蚀孔需要购买较昂贵的等离子体蚀孔机，对材料要求较高。成孔速度慢，孔径范围较大。
2．4 化学蚀孔孔型不好，工艺控制较严格。
2．5 机械钻孔孔型好，孔径范围窄，不适合小孔生产。对埋、盲孔的导通层关系有要求。
三、埋盲孔板生产限制
对于无法投入巨额资金购买专用设备的中小企业来说，只能最大限度的利用本公司的现有设备，合理安排工艺顺序、改良关键工序来实现埋、盲孔的生产。即使发挥所有设备的最佳性能，所能生产的埋、盲孔印制板的范围也比较窄。
3．1 因为没有激光成孔机，微导通孔的孔径受到钻床的限制。一般情况下，高精密钻床也只能钻0.15mm以上的孔。比较理想的孔径是0.2mm以上的孔。另外受到现有孔化、电镀设备的限制，高板厚孔径比的导通孔的金属化能力有限。因此，孔径小的印制板板厚受到一定限制。
3．2 因为无法采用积层法生产，只能依靠钻孔、层压的办法来生成埋、盲孔。因此，埋、盲孔所连通的层间关系受到限制。同一层只能有同方向的导通孔，而不能有双向层间交叉的埋、盲孔的存在（如图2示）。目前能生产的埋、盲孔的类型如下图1示（以六层板为例）
3．3 受到环境温湿度、及图形转移设备的影响，无法生产过小焊盘的印制板。
3．4 蚀刻机的好坏直接影响到埋盲孔印制板的线宽和间距。
四、工艺流程
底片及钻孔数据准备•内层下料•钻孔•孔金属化•图形转移•电镀•蚀刻•退铅锡•黑氧化•层压•钻下一层导通孔直至钻顶底层的通孔。
此工艺流程类似于积层法印制板的生产，只不过节省了积层法所需的激光成孔机等昂贵设备。但也因此受到埋盲孔印制板类型和导通孔孔径的限制。生产能力和范围远远不及激光成孔积层法，不适合大批量周期短的印制板的生产。
五、埋盲孔板生产工艺
5．1 光绘数据的准备
普通多层板的内层不存在钻孔、孔化的问题，一般情况下内层的生产多为掩膜蚀刻。钻孔数据也只有顶底层通孔一种数据。埋盲孔印制板的内层的生产与普通印制板不同，含导通孔的内层必须经过孔化和电镀工序，因此，其底片的正负性与普通内层正好相反，镜像关系也相反。另外，在数据转换过程中会出现误差。对于线宽小于0.15mm的印制板，在准备光绘数据时要对线宽进行补偿。
5．2 钻孔
一般埋、盲孔印制板的布线密度都很高，导通孔焊盘比较小，这就要求钻孔孔径尽可能小。就高精度钻床而言钻0.2mm的孔是没问题的。在钻孔时还要考虑到公英制转换时存在的误差，对于环宽较大、尺寸较小的印制板可以不考虑这个因素。一般的处理方法是：对于环宽太小或尺寸过大的印制板应预先钻一块模板与底片对照，如果误差值较大则应记下误差值与误差方向，在绘制底片时将误差补偿系数加进去，这样就能减小过小环宽的导通孔破坏的可能性。孔径越小，孔化和孔化前处理的难度就越大。因此，在钻孔时为减少孔内钻污应合理设置钻床参数。盲、埋孔孔径的选择不要过大，孔径过大会给树脂塞孔增加难度。首选孔径范围是0.2-0.4mm。
5．3图形转移
图形转移时要严格控制对位精度。抗蚀剂一般选择分辨率高、结合力好的液体抗蚀剂。对于环宽很小、尺寸较大的印制板，在环境温湿控制不是很好的怀况下，应考虑光绘后马上进行图形转移，以防止底片变形后引起破坏的发生。
5．4 孔化和电镀
对于板厚孔径比较大的印制板在孔化时，应考虑增加纵向溶液喷射装置以增加孔化的可靠
