当前国际磁性材料市场繁荣，应用空间广阔，对中国磁性材料生产与出口非常有利。特别是加入wto后，我国磁材工业由于凭借丰富的资源、价格优势及巨大的配套市场的支持，将成为电子材料行业中相对受益多、冲击少的行业。目前世界及中国磁性材料产量、产值如表所示。
2003年我国磁性材料的产量与市场从总体上看不会出现大起大落的现象，而继续保持平稳的增长态势。被称为“朝阳产业”的稀土永磁ndfeb产业，其主要应用领域是汽车、计算机和音响系统。当前我国汽车年产量约300万辆，以每辆汽车用电机17只计算，则每辆车用ndfeb磁体3公斤以上。预计2003年，我国烧结ndfeb和粘结ndfeb市场销售量分别为9900吨和500吨，2005年分别达到1.31亿吨和700吨；smco永磁体销售量为145吨，2005年为155吨。2003年永磁铁氧体需求量为13万吨左右，尚有2万～3万吨缺口；软磁铁氧体需求量约4.5万吨，基本与产量持平。由于永磁氧体与金属永磁体相比，具有电阻率高、稳定性好、工艺简便成熟等优点，预计今后较长一段时间内，将是应用最广、需求量最大的永磁材料，2005年其产量约29万吨，需求量约21万吨。
压电晶体材料
当前世界压电石英晶体的年产量约6000吨。从生产能力和年产量来说，我国已成为世界上最大的压电石英晶体生产国。目前我国从事该材料生产的企业约70家，2003年产量约2200吨，大多数为y棒、z块等中低档产品，晶体直径为2英寸～3英寸。无线通信仍是目前国内引导压电晶体市场需求和技术进步的主要支撑点。由于国内频率电子元器件的总量增长较大，故中低档体声波晶体和声表面波(saw)晶体仍将保持一定的增长。光学石英晶体仍是市场看好的产品，其主要原因在于该类产品对包裹体、应力和光学均匀性要求甚高，生产技术难度大，一直是附加值较高的产品。高频、高稳定度、微小型化和片式化的石英晶体元器件，要求压电石英晶体具有高纯度、低腐蚀隧道密度、高q值和高均匀性。压电陶瓷的主流产品是铌酸锂(ln)和钽酸锂(lt)。ln的主要应用市场是手机等移动通信领域的2ghz的saw滤波器；lt在彩色tv、vtr的中频滤波器应用方面市场稳定。2003年ln和lt的市场需求量分别为15吨和11吨。
电子陶瓷材料
预计2003年世界介质陶瓷的用量约2万吨。2003年我国陶瓷基片和瓷料的产量是：陶瓷基片约17万～20万平方米；圆片陶瓷电容器和多层陶瓷电容器用瓷料分别为500吨和200吨；热敏电阻和压敏电阻用瓷料分别为450吨和320吨；压电频率元件用瓷料约650吨。上述陶瓷基片和各种瓷料只能满足国内需求量的60%左右。预计2005年，我国陶瓷基片的需求量约30万平方米，各种功能陶瓷的需求量总计5300吨。
集成电路封装用电子结构材料
1.塑封料
塑封料通常是指环氧模塑料(emc)。emc封装约占整个ic封装的91%以上，目前世界emc的年产量已超过10万吨。预计2003年，我国emc的产能为7000吨左右，需求量超过1万吨。 2.铜基引线框架材料
2001年全球引线框架的需求量为114726吨，市场规模为780亿日元，预计2005年需求量约170578吨，市场规模约1149亿日元。日本是世界上主要的铜基引线框架材料的生产国，产量约占世界产量的70%以上。预计2003年我国铜铁磷系引线框架的产量约4000吨～5000吨，70%以上依靠进口。2005年国内对引线框架的需求量约3万～4万吨，市场前景看好。2003年，如果铜基引线框架生产能满足国内封装量ic103亿块、分立器件450亿只来计算，则ic和分立器件需求铜材分别为1.03万吨和1.8万吨。
3.键合金丝材料
作为ic和半导体分立器件内引线的键合金丝是指纯度为99.99%(4n)、线径为18μm～50μm的高纯合金丝。日本的金丝种类、质量和产量在世界上均居首位。预计2003年国内球焊金丝的生产能力为3000公斤(约3亿米)，其需求量为2800公斤，其中ic用金丝在1200公斤左右，绝大部分仍需进口。预计2005年国内对球焊金丝的需求量为3000公斤～3500公斤。
电子化学品
电子化学品属于电子专用精细化工、化工新材料的范畴，亦称电子化工材料。2001年全球电子化学品市场规模为140亿美元，亚洲占全球市场份额的50%。同年中国在亚洲市场上占有30%左右份额，需求量以年均9.3%的速度增长。2005年我国电子化学品市场规模将超过200亿元。
1.光刻胶(辐射线抗蚀剂)
光刻胶是指通过紫外光、电子束、离子束照射或辐射，其溶解度发生变化的蚀刻薄膜材料。作为经曝光和显影而使溶解度增加的正型光刻胶多用于制作ic，经曝光或显影使溶解度减小的负型光刻胶多用于制作分立器件。2003我国光刻胶的产能约100吨，只能生产0.8μm～1.2μm技术用的紫外正型胶，用于ic制造的高档次正型胶仍全部依赖进口，紫外负型胶已国产化。2005年国内光
