1.矩形片状元件rectangularchipcomponent
两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。
2.圆柱形表面组装元器件metalelectrodeface(melf)component；cylindricaldevices
两端无引线，有焊端的圆柱形表面组装元器件。
3.小外形封装smalloutlinepackage(sop)
小外形模压塑料封装：两侧具有翼形或j形短引线的一种表面组装元器件封装形式。
4.小外形晶体管smalloutlinetransistor（sot)
采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
5.小外形二极管smalloutlinediode(sod)
采用小外形封装结构的表面组装二极管。
6.小外形集成电路smalloutlineintegratedcircuit(soic)
指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为sol器件，具有j型短引线者称为soj器件。
7.收缩型小外形封装shrinksmalloutlinepackage(ssop)
近似小外形封装，但宽度比小外形封装更窄，可节省组装面积的新型封装。
8.芯片载体chipcarrier
表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或短引线；也泛指采用这种封装的表面组装集成电路。
9.塑封有引线芯片载体plasticleadedchipcarriers(plcc)
四边具有j形短引线，典型引线间距为1．27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式。
10.四边扁平封装器件quadflatpack(qfp)
四边具有翼形短引线，引线间距为1.00、0.80、0.65、0.50、0.40、0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集成电路。
11.无引线陶瓷芯片载体leadlessceramicchipcarrier(lccc)
四边无引线，有金属化焊端并采用陶瓷气密封装的表面组装集成电路。
12.微型塑封有引线芯片载体miniatureplasticleadedchipcarrier
近似塑封有引线芯片载体，四边具有翼形短引线，封装外壳四角带有保护引线共面性和避免引线变形的“角耳”，典型引线间距为0．63mm，引线数为84、100、132、164、196、244条等
