先进的弯曲pcb是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（pwb）和柔软型pcb（fpc）以多层结构层压到一起。pwb和fpc有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
特点
(1)
有如下规格的新型号可以作为手机专用的最佳解决方案。
·最小基底厚度：0.3mm（４层）、0.39mm（６层）
·最小线宽/間隔：0.075mm/0.075mm
·单面或双面柔软型pcb(fpc)的柔韧性（作为折页）：
半径 3mm、180°折叠，可折叠200 000次以上。
(2)
可以无接触、小间距连接，并可以在3维空间中非常紧凑地组装设备。
(3)
在多层（３～８层）部分用电镀通孔实现板于板之间的连接，因而极大的增强了可靠性。
(4)
组装时的便利程度等同于通常的印刷布线板。
(5)
可提供“孔上芯片”（chip on hole )规格，由此可以将“盲通孔”（blind via holes)用作芯片焊盘。
总体规格
类型
可折叠型
飞线型
基底最小厚度*1
0.54mm ［4层］，0.61mm［6 层］，0.9mm［8层］
最小线宽度/间距
0.1／0.1mm
最小通孔直径
φ0.2mm
最小通孔区域直径（通孔）
［外层］φ0.5mm、
［内层］φ0.5mm
［外层］φ0.5mm、
［内层］φ0.65mm
最小通孔区域直径（盲通孔）
［外层］φ0.5mm、［内层］φ0.5mm
最小通孔区域直径（内置通孔）
［内层］φ0.5mm
焊接强度
多层：液态光学阻焊，fpc：薄膜覆盖层
表面终饰
热阻预涂熔剂，镍金镀膜，（用于飞线的镍金镀膜）
安全标准（ul认证）
(94v-0)
高级弯曲pcb的结构（6层为例）
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柔软型复合多层pcb〈弯曲坚固型规格〉
先进的弯曲pcb是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（pwb）和柔软型pcb（fpc）以多层结构层压到一起。pwb和fpc有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
特点
(1)
多个压制的层用柔软型pcb（ｆｐｃ）在内部连接，因此改善了多层电路板之间的连接可靠性 ， 并且减少了连接所占的空间和接头的重量。
(2)
实现了窄间隔（0.5mm）的csp和裸芯片安装，由此实现超高密度的安装而使设备更加紧凑精巧。
(3)
实现了“内部连接和通孔连接”、以及结构性层叠，所以可获得超高密度的布线设计。
（给设计提供了更大的自由空间，以便使产品更小、更薄。）
总体规格
类型
ｆ１（ 5～8层 ）
层数
硬核层每面1
层
核心层结构
3～6层（聚酰亚胺，fr-4）
板最小厚度
0.8mm（6层）， 0.87mm（8层）
通孔直径、圆孔直径
共形通孔
φ0.15mm/φ0.35mm
层叠通孔
ー
凹通内置通孔
可提供
内置通孔直径
φ0.2mm
最小线宽度/间距 ＊2
0.09mm/0.09mm
csp可安装间距
0.8mm
安全标准
94v-0 （等待ul认证）
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复合多层pcb〈坚固型规格〉
复合多层pcb可以安装0.5mm间距的csp,因而使pcb的大小和厚度均有所减少，可以实现高密度安装设计。
特点
(1)
可以超高密度安装小间距（0.5mm）csp ic 和裸芯片。
(2)
凹通内置通孔和层叠贯通结构可实现超精细布线设计。
总体规格
类型
ｒ１（ 4～10层）
ｒ２（ 6～10层）
层数
硬核层每面1
层
硬核层每面2
层
核心层结构
２～8层（fr-4, fr-5）
２～6层（fr-4, fr-5）
板最小厚度
0.48mm， （6层）
0.6mm ， （8层）
0.56mm， （6层）
0.62mm ，（8层）
通孔直径、圆孔直径
共形通孔
φ0.15mm/φ0.35mm
φ0.13mm/φ0.275mm
层叠通孔
ー
φ0.15mm/φ0.35mm
凹通内置通孔
可提供
内置通孔直径
φ0.2mm
最小线宽度/间距 ＊2
0.09mm/0.09mm
0.075mm/0.075mm
csp可安装间距
0.8mm
0.5mm
安全标准（ul认证）
94v-0
固型pcb
夏普的坚固型pcb可以在长时间和恶劣条件下保持持续的良好性能，并以卓越的可靠性著称，能满足用户的各种需要。
特点
(1)
符合各种各样的规格，如smt/cob/精细模式/多层pcb。
(2)
从cad设计至电路板完成，均在全流线命令监控的系统下操作。
(3)
柔软型pcb和坚固型pcb可以组合。
总体规格
参数
总体规格
设计模式宽度
4层
6层
8层
最小总厚度
0.35mm
0.45mm
0.6mm
设计模式宽度
内层：0.1mm 、 外层： 0.1mm、（局部：0.075mm）
设计模式间距
内层：0.1mm、 外层： 0.1mm
通孔种类
整个通孔，bvh（孔上芯片）， ivh
通孔区域直径
φ0.2mm（终饰）
终饰加工（表面）
热阻预涂焊剂，镍金镀
