表面贴装对PCB的要求

第一:外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现裂纹,伤痕,锈斑等不良.

第二:热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力,元件大于3.2*1.6mm时,必须注意。

第三:导热系数的关系.

第四:耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求,其耐热性应符合:150度60分钟后,基板表面无气泡和损坏不良。

第五:铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm

第六:弯曲强度要达到25kg/mm以上

第七:电性能要求

第八:对清洁剂的反应,在液体中浸渍5分钟,表面不产生任何不良,并有良好的冲载性。

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:参考设计