smt
是英文surfacemounttechnology的缩写，即表面安装技术这是一种较传统的安装方式其优点是可靠性高缺点是体积大成本高限制lcm的小型化。
cob
是英文chiponboard的缩写，即芯片被邦定bonding)在pcb上由于ic制造商在lcd控制及相关芯片的生产上正在减小qfpsmt的一种封装的产量因此在今后的产品中传统的smt方式将被逐步取代。
tab
是英文tapeaotomatedbonding的缩写，即各向异性导电胶连接方式将封装形式为tcptapecarrierpackage带载封装)的ic用各向异性导电胶分别固定在lcd和pcb上这种安装方式可减小lcm的重量体积安装方便可靠性较好。
cog
是英文chiponglass的缩写，即芯片被直接邦定在玻璃上这种安装方式可大大减小整个lcd模块的体积且易于大批量生产适用于消费类电子产品用的lcd如手机pda等便携式电子产品这种安装方式在ic生产商的推动下将会是今后ic与lcd的主要连接方式。
cof
是英文chiponfilm的缩写，即芯片被直接安装在柔性pcb上这种连接方式的集成度较高外围元件可以与ic一起安装在柔性pcb上这是一种新兴技术目前已进入试生产阶段。
