一、产品设计的一般原则
（一）满足客户对产品基本结构及性能的要求
1.产品基本结构：指的是外形结构，对客户模块组装有影响的结构。
由于产品基本结构关系到客户模块，故不可以随意更改，除客户模块还没设计出来，只待背光板出来后才设计。
2.性能包括：亮度、均匀度、储存温度、动作温度、输入电流电压等测试条件及光学上的要求。
2.1 输入电流电压由客人模块决定，所以在设计时要清楚了解if及vf值，以便处理亮度。
2.2 亮度指亮度每单位发光区的光的强度。
2.3 就我司来说目前能达到的储存温度范围为-30℃~+80℃；动作温度为-20℃~+70℃。
（二）结构分析
1.结构设计：几何形状应尽可能保证有利于成形的原则，避免模具复杂化。
1.1例如产品能设计为走镶件的，则不要设计为走滑块．而且模具上走滑块做出来的产品会有熔接痕，影响产品的美观性，若为导光板则更会影响亮度。
2.2走镶件的孔一般要1.0mm以上，以免薄片在滑动过程中断掉。
3.壁厚
1)热固塑性材料。
最薄处壁厚:tmin=1.5~2.5mm。
2)热塑性材料：背光板选用的材料均为此类材料。
最薄处壁厚:tmin=0.25mm，但由于受射出成形的制约，以1.1inch来算，产品壁厚至少要0.4mm。
4.加强筋：为避免受力变形，在不影响产品组装的情况下，可适当加加强筋．
5.支撑面：为避免磨擦时对咬花面造成磨损尽量不用整个平面支撑。
6.圆角：在不影响组装的情况下，可适当加圆角，以利于脱模。
（三）尺寸公差合理化
1.a、b盖区配尺寸公差应按极限公差计算。b盖的上限值应等于或小于a盖的下限值，但是a盖的上限值也不能比b盖的下限值大太多，若大太多的话组装松动不说，还会影响亮度。所以应考虑塑料模能达到的最小公差给定尺寸公差。
2.尺寸链应合理化。
（四）部材的选择
1.以价格便宜为原则
2.以满足亮度、均匀性为原则
总的来说，选材的原则是便宜且满足亮度、均匀度．在恒量两者轻重的情况选用．
二、具体类形的设计原则
根据有无光源、发光部位及光源的种类把产品分为四大类。
（一）底部发光类产品
1.构成：ref、diffuser、pcb、dice、铝线（金线）、硅胶（e-ke45w）、ab胶。
2.ref（框盖）
3.pcb(基板)
pad的设计应遵循以下的原则：
1)焊dice的pad间的距离一般为5.5~6mm。
2)焊dice的pad大小为φ0.6mm。
3)焊dice的pad及打线的pad的间距以1.0mm为宜。若间距太宽则会使成现场焊线困难。
（二）侧部发光类产品
1.构成：housing(有些产品无)、导光板、tape、pcb(fpc)、dice(smd)．
2.pcb
2.1材料
目前常用的有fr-4及cem-3．fr-4玻璃纤维含量较高，裁切时易产生毛边，但具有高的耐热性，厚度由0.3至3.2mm不等．cem-3是唯一一种可以代替fr-4的材料，玻璃纤维含量较fr-4少，具有好的加工性，厚度由0.8~1.6mm不等。由于少量毛边可以接受的，为满足产品有耐高温性，故一般情况下选用fr-4。
2.2外形设计
pin宽要求1.2mm以上。
2.3线路的layout
固晶线宽0.5mm以上线路宽0.4mm以上．一方面有利于散热；另一方面减小电流通过的电阻，使各颗led的发光色度、亮度达到相似的效果．
2.4电镀方式
根据加工方法可以分为4种：喷锡、镀锡、镀电解金、镀化学金．喷锡喷的是含少量铅的铅锡，此种加工方法难以控制锡喷的均匀性．镀锡是利用电解作用使锡附着在铜的表面。
根据相熔性原则，锡跟锡具有好有焊接性，金跟金具有较好的焊接性．所以如果焊的是smd，那么电镀方式应选择喷锡或镀锡，如果焊的是dice，则应选择镀电解金或化学金。
3.fpc
3.1构成
fpc有单面板及双面板之分。单面片由五层构成：pi+adh+cu+adh+保护膜．双面板由九层构成：保护膜+adh+cu+adh+pi+adh+cu+adh+保护膜。
3.2 电镀方式
根据表面镀的材料不同，分为热风整平及镀镍金．由于目前我司的白光产品焊的都是smd，根据相熔性原理，如客户无指定手指部位镀金的话，一律选择热风整平。
3.3线路的layout
