1、abs树脂
是由acrylonitrile-butadine-styrane（丙烯-丁二烯-苯乙烯）所组成的三元混合树脂，其中丁二烯之橡皮部份能被铬酸所腐蚀而出现疏孔，可做为化学铜或化学镍的着落点，因而得以继续进行电镀。电路板上许多装配的零件，即采用abs镀件。
2、a-stagea阶段
指胶片（prepreg）制造过程中，其补强材料的玻纤布或棉纸，在通过胶水槽进行含浸工程时，该树脂之胶水（varnish，也译为清漆水），尚处于单体且被溶剂稀释的状态，称为a-stage。相对的当玻纤布或棉纸吸入胶水，又经热风及红外线干燥后，将使树指分子量增大为复体或寡聚物（oligomer），再集附于补强材上形成胶片。此时的树脂状态称为b-stage。当再继续加热软化，并进一步聚合成为最后高分子树脂时，则称为c-stage。
3、bondingsheet(layer)接合片，接着层
指硬质多层板用以层压结合的“胶片”，或软板“表护层”与其板面间的接着层
4、b-stage，b阶段
指热固型树脂的半聚合半硬化状态，如经a-stage的环氧树脂含浸工程后，在胶片玻纤布上所附着的树脂，尚可再加温而软化者即属此类。
5、copolymer共聚物
是ccl铜箔基板外表所压覆的金属铜层。pcb工业所需的铜箔可由电镀方式(electrodeposited)，或以辗压方式(rolled)所取得，前者可用在一般硬质电路板，后者则可用于软板上。
6、couplingagent偶合剂
电路板工业中是指玻纤布表面所涂布的一层“硅烷化合物”类，使在环氧树脂与玻纤结合之间，多了一层“搭桥钩连”的化学键，令二者间具有更强力的伸缩弹性及结合牢固性，一旦板材受到强热而产生差异甚大的膨胀时，偶合剂将可避免二者之分离。
7、crosslinking，crosslinkage交联，架桥
由众多单体经其分子键的接合，而形成热固型(thermosetting)高分子聚合物(polymer)，其连接的过程称为“交联”。
8、c-stage，c阶段
一般基材板中，其等树脂均可分为a,b,c等三种硬化(亦称聚合或固化)阶段。以用量最多的环氧树脂为例，其供做含浸用的生胶水(varnish)称为a-stage:含浸与半硬化而成之胶片(prepreq)即为b-stage；以多张半固化胶片与铜皮叠合成册，并于高温中再行压合成为基板。此种无法回头的全硬化树脂状态则称为c-stage。
9、d-glassd玻璃
是指用硼含量甚高的玻璃纤维，所制造出来的基板，使其介质常数可控制的更低。
10、dicyandiamide(dicy)双氰胺
是一种环氧树脂聚合硬化所需的架桥剂,因其分子式中具有一级胺(-nh２)、二级胺(＝nh),及三级胺(≡nh)等三个强力的活性反应基,是一种不可多得的优秀硬化剂,又名cyano-guanidine氰基胍。但因此物之吸水性很强，在板材中又有重新聚集“再结晶”的麻烦,故须研磨极细后才能掺在含浸的树脂中使用。
11、differentialscanningcalorimetry(dsc)微差扫瞄热卡分析法
简单的说当物质受热时，在不同温度下其“热量”流入物质的速率(mcal/sec)将会有所差异。dsc即为测量这种“热流速率”(或热量变化率)在不同温度下的微小变化。例如当一种商用环氧树脂被加热时，在不同温度下其“热流率”也不同，但快要到达“玻璃态转换温度”时，其每℃间的热流率会出现很大的变化，其曲线转折处斜率交点所对应横轴的温度，即为该树脂的tg，故可用dsc去测定tg。dsc的做法是将试样(s)与参考物(r)同时加热，因二者的“热容量”不同，故上升的温度也不同，但其间之差距△t却可维持不变。不过将要到达tg附近时，两者间的△t就会出现很大的变化，dsc即可测出这种温差的变化。是一种改良式的“热差分析法”(dta)。dsc除可测定聚合物的tg外，尚可用以测出塑胶类之比热、结晶度、硬化交联度，及纯度等，是一种重要的“热分析”仪器。
12、dipcoating浸涂法
是一种简单便宜的表面涂装法，其皮膜的厚度，与涂液的粘度及涂布的速度有关，电路板基材所用的胶片(prepreg)就一直采用此法处理，除可在外表进行涂装外，亦能渗入玻纤布的空隙中，故又称为含浸impregnation。
13、e-glass电子级玻璃
e-glass原为美商owens-corningfiberglassco.的商标，由于在电路板工业中使用已久，故已成为学术上的名词。其组成中除了基本的硅与钙外，含钾钠之量极低，但却含有较多的硼及铝。其抗电王之绝缘性及加工性都不错，已大量使用于电路板的基材补强用途。其组成如下：氧化硼 b2o35~10%氧化钠／钾 na2o/k2o0~2%氧化钙cao16~25%二氧化钛tio20~0.8%氧化铝a12o312~16%氧化铁 fe2o30.05~0.4%二氧化硅sio252~56%氟素f20~1.0%
14、entryresin环氧树脂
是一种用途极广的热固型(thermosetting)高分子聚合物，一般可做为成型
