1、abrasionresistance耐磨性
在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以1kg重的软性砂轮，在完成绿漆的ip-b-25样板上旋转磨擦50次，其梳型电路区不许磨破见铜（详见电路板信息杂志第54期p.70），即为绿漆的耐磨性。某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。又，abrasive是指磨料而言，如浮石粉即是。accelerratedtest（aging）加速试验，加速老化也就是加速老化试验（aging）。如板子表面的熔锡、喷锡或滚锡制程，其对板子焊锡性到底能维持多久，可用高温高湿的加速试验，仿真当板子老化后，其焊锡性劣化的情形如何，以决定其品质的允收与否。此种人工加速老化之试验，又称为环境试验，目的在看看完工的电路板（已有绿漆）其耐候性的表现如何。新式的"电路板焊锡性规范"中（ansi/j-std-003，本刊57期有全文翻译）已有新的要求，即高可靠度级class3的电路板在焊锡性（solderability）试验之前，还须先进行8小时的"蒸气老化"（steamaging），亦属此类试验。
2、accuracy准确度
指所制作的成绩与既定目标之间的差距。例如所钻成之孔位，有多少把握能达到其"真位"(trueposition)的能力。
3、adhesion附着力
指表层对主体的附着强弱而言，如绿漆在铜面，或铜皮在基材表面，或镀层与底材间之附着力皆是。
4、aging老化
指经由物理或化学制程而得到的产物，会随着时间的经历而逐渐失去原有的品质，这种趋向成熟或劣化的过程即称之"aging"。不过在别的学术领域中亦曾译为"经时反应"。
5、arcresistance耐电弧性
指在高电压低电流下所产生的电弧，当此电弧在绝缘物料表面经过时，物料本身对电弧抗拒力或忍耐力谓之"耐电弧性"。其耐力品质的好坏，端视其被攻击而造成碳化物导电之前，所能够抵抗的时间久暂而定。
6、bed-of-nailtesting针床测试
板子进行断短路(open/short)电性试验时，需备有固定接线的针盘(fixture)，其各探针的安插，需配合板面通孔或测垫的位置，在指定之电压下进行电性测试，故又称为"针床测试"。这种电性测试的正式名称应为continuitytest，即"连通性试验"。
7、betaraybackscatter贝他射线反弹散射
是利用同位素原子不安定特性所发出的β射线，使透过特定的窗口，打在待测厚的镀层样本上，并利用测仪中具有的盖氏计数管，侦测自窗口反弹散射回来部份的射线，再转成厚度的资料。一般测金层厚度仪，例如upa公司的micro-derm即利用此原理操作。
8、bondstrength结合强度
指积层板材中，欲用力将相邻层以反向之方式强行分开时(并非撕开)，每单位面积中所施加的力量(lb/in2)谓之结合强度。
9、breakdownvoltage崩溃电压
造成板子绝缘材料(如基材或绿漆)失效的各种高压中，引发其劣化之最低最起码之电压即为"崩溃电压"或简称"溃电压"。或另指引起气体或蒸气达到离子化的电压。由于"薄板"日渐流行，这种基材的特性也将要求日严。此词亦常称为dielectricwithstandingvoltage。
10、burn-in高温加速老化试验
完工的电子产品，出货前故意放在高温中，置放一段时间(如7天)，并不断测试其功能的劣化情形，是一种加速老化试验，也称为高温寿命试验。
11、chemicalresistance抗化性
广义是指各种物质对化学品的忍耐或抵抗能力。狭义是指电路板基材对于溶剂或湿式制程中的各种化学品，以及对助焊剂等的抵抗性或忍耐性。
12、cleanliness清洁度
是指完工的板子，其所残余离子多寡的情形。由于电路板曾经过多种湿式制程，一旦清洗不足而留下导电质的离子时，将会降低板材的绝缘电阻，造成板面线路潜在的腐蚀危机，甚至在湿气及电压下点引起导体间(包含层与层之间)的电子迁移(electromigration)问题。因而板子在印绿漆之前必须要彻底清洗及干燥，以达到最良好的清洁度。按美军规mil-p-55110e之要求，板子清洁度以浸渍抽取液(75％异丙醇＋25％纯水)之导电度(conductivity)表示，必须低于2×10-6mho，应在2×106ohm以，才算及格。
13、combpattern梳型电路
是一种"多指状"互相交错的密集线路图形，可对板面清洁度及绿漆绝缘性等，进行高电压测试的一种特殊线路图形。
14、cornercrack通孔断角
通孔铜壁与板面孔环之交界转角处，其镀铜层之内应力(innerstress)较大，当通孔受到猛烈的热冲击时(如漂锡)，在z方向的强力膨胀拉扯之下，其孔角。其对策可从镀铜制程的延展性加以改善，或尽量降低板子的厚度，以减少z膨胀的效应。
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