1、activeparts(devices)主动零件
指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有passive﹣parts被动零件，如电阻器、电容器等。
2、array排列，数组
系指通孔的孔位，或表面黏装的焊垫，以方格交点式着落在板面上(即矩阵式)的数组情形。常见"针脚格点式排列"的插装零件称为pga(pingridarray)，另一种"球脚格点矩阵式排列"的贴装零件，则称为bga(ballgridarray)。
3、asic特定用途的集成电路器
application-specificintegratedcircuit，如电视、音响、录放机、摄影机等各种专用型订做的ic即是。
4、axial-lead轴心引脚
指传统圆柱式电阻器或电容器，均自两端中心有接脚引出，用以插装在板子通孔中，以完成其整体功能。
5、ballgridarray球脚数组(封装)
是一种大型组件的引脚封装方式，与qfp的四面引脚相似，都是利用smt锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的j型脚等；改变成腹底全面数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。bga是1986年motorola公司所开发的封装法，先期是以bt有机板材制做成双面载板(substrate)，代替传统的金属脚架(leadframe)对ic进行封装。bga最大的好处是脚距(leadpitch)比起qfp要宽松很多，目前许多qfp的脚距已紧缩到12.5mil甚至9.8mil之密距(如p5笔记型计算机所用daughtercard上320脚cpu的焊垫即是，其裸铜垫面上的焊料现采supersolder法施工)，使得pcb的制做与下游组装都非常困难。但同功能的cpu若改成腹底全面方阵列脚的bga方式时，其脚距可放松到50或60mil，大大舒缓了上下游的技术困难。目前bga约可分五类，即：(1)塑料载板(bt)的p-bga(有双面及多层)，此类国内已开始量产。(2)陶瓷载板的c-bga(3)以tab方式封装的t-bga(4)只比原芯片稍大一些的超小型m-bga(5)其它特殊bga，如kyocera公司的d-bga(dimpled),olin的m-bga及prolinx公司的v-bga等。后者特别值得一提，因其产品首先在国内生产，且十分困难。做法是以银膏做为层间互连的导电物料，采增层法(buildup)制做的v-bga(viper)，此载板中因有两层厚达10mil以上的铜片充任散热层，故可做为高功率(5～6w)大型ic的封装用途。
6、barechipassembly裸体芯片组装
从已完工的晶圆(water)上切下的芯片，不按传统之ic先行封装成体，而将芯片直接组装在电路板上，谓之barechipassembly。早期的cob(chiponboard)做法就是裸体芯片的具体使用，不过cob是采芯片的背面黏贴在板子上，再行打线及胶封。而新一代的barechip却连打线也省掉，是以芯片正面的各电极点，直接反扣熔焊在板面各配合点上，称为flipchip法。或以芯片的凸块扣接在tab的内脚上，再以其外脚连接在pcb上。此二种新式组装法皆称为"裸体芯片"组装，可节省整体成本约30%左右。
7、beamlead光芒式的平行密集引脚
是指"卷带自动结合"(tab)式的载体引脚，可将裸体芯片直接焊接在tab的内脚上，并再利用其外脚焊接在电路板上，这种做为芯片载体的梁式平行密集排列引脚，称为beamlead。
8、bondingwire结合线
指从ic内藏的芯片与引脚整间完成电性结合的金属细线而言，常用者有金线及铝线，直径在1-2mil之间。
9、bump突块
指各种突起的小块，如杜邦公司一种ssd制程(selectivesolderdeposit)中的各种solderbump法，即"突块"的一种用途(详见电路板信息杂志第48期p.72)。又，tab之组装制程中，芯片(chip)上线路面的四周外围，亦做有许多小型的焊锡或黄金"突块"(面积约1μ2)，可用以反扣覆接在tab的对应内脚上，以完成"晶粒"(chip)与"载板"(pcb)各焊垫的互连。此"突块"之角色至为重要，此制程目前国内尚未推广。
10、bumpingprocess凸块制程
指在线路完工的晶圆表面，再制做上微小的焊锡凸块(或黄金凸块)，以方便下游进行tab与flipchip等封装与组装制程。这种尺寸在1mm左右的微小凸块，其制作技术非常困难，国内至今尚未投入生产。
11、c4chipjoint，c4芯片焊接
利用锡铅之共融合金(63/37)做成可高温软塌的凸球，并定构于芯片背面或线路正面，对下游电路板进行"直接安装"(dca)，谓之芯片焊接。c4为ibm公司二十多年前所开故的制程，原指"对芯片进行可控制软塌的芯片焊接"(controlledcollapsedchipconnection)，现又广用于p-bga对主机板上的组装焊接，是芯片连接以外的另一领域塌焊法。
12、capacitance电容
当两导体间有电位差存在时，其介质之中会
