功率MOSFET的基本知识

什么是mosfet

  “mosfet”是英文metaloxide semicoductor field effect transistor的缩写,译成中文是“金属氧化物半导体场效应管”。它是由金属、氧化物(sio2或sin)及半导体三种材料制成的器件。所谓功率mosfet(power mosfet)是指它能输出较大的工作电流(几安到几十安),用于功率输出级的器件。

  mosfet的结构

  图1是典型平面n沟道增强型mosfet的剖面图。它用一块p型硅半导体材料作衬底(图la),在其面上扩散了两个n型区(图lb),再在上面覆盖一层二氧化硅(siq2)绝缘层(图lc),最后在n区上方用腐蚀的方法做成两个孔,用金属化的方法分别在绝缘层上及两个孔内做成三个电极:g(栅极)、s(源极)及d(漏极),如图1d所示。

从图1中可以看出栅极g与漏极d及源极s是绝缘的,d与s之间有两个pn结。一般情况下,衬底与源极在内部连接在一起。

  图1是n沟道增强型mosfet的基本结构图。为了改善某些参数的特性,如提高工作电流、提高工作电压、降低导通电阻、提高开关特性等有不同的结构及工艺,构成所谓vmos、dmos、tmos等结构。图2是一种n沟道增强型功率mosfet的结构图。虽然有不同的结构,但其工作原理是相同的,这里就不一一介绍了。

  mosfet的工作原理

  要使增强型n沟道mosfet工作,要在g、s之间加正电压vgs及在d、s之间加正电压vds,则产生正向工作电流id。改变vgs的电压可控制工作电流id。如图3所示(上面↑)。

  若先不接vgs(即vgs=0),在d与s极之间加一正电压vds,漏极d与衬底之间的pn结处于反向,因此漏源之间不能导电。如果在栅极g与源极s之间加一电压vgs。此时可以将栅极与衬底看作电容器的两个极板,而氧化物绝缘层作为电容器的介质。当加上vgs时,在绝缘层和栅极界面上感应出正电荷,而在绝缘层和p型衬底界面上感应出负电荷(如图3)。这层感应的负电荷和p型衬底中的多数载流子(空穴)的极性相反,所以称为“反型层”,这反型层有可能将漏与源的两n型区连接起来形成导电沟道。当vgs电压太低时,感应出来的负电荷较少,它将被p型衬底中的空穴中和,因此在这种情况时,漏源之间仍然无电流id。当vgs增加到一定值时,其感应的负电荷把两个分离的n区沟通形成n沟道,这个临界电压称为开启电压(或称阈值电压、门限电压),用符号vt表示(一般规定在id=10ua时的vgs作为vt)。当vgs继续增大,负电荷增加,导电沟道扩大,电阻降低,id也随之增加,并且呈较好线性关系,如图4所示。此曲线称为转换特性。因此在一定范围内可以认为,改变vgs来控制漏源之间的电阻,达到控制id的作用。

由于这种结构在vgs=0时,id=0,称这种mosfet为增强型。另一类mosfet,在vgs=0时也有一定的id(称为idss),这种mosfet称为耗尽型。它的结构如图5所示,它的转移特性如图6所示。vp为夹断电压(id=0)。

  耗尽型与增强型主要区别是在制造sio2绝缘层中有大量的正离子,使在p型衬底的界面上感应出较多的负电荷,即在两个n型区中间的p型硅内形成一n型硅薄层而形成一导电沟道,所以在vgs=0时,有vds作用时也有一定的id(idss);当vgs有电压时(可以是正电压或负电压),改变感应的负电荷数量,从而改变id的大小。vp为id=0时的-vgs,称为夹断电压。

  除了上述采用p型硅作衬底形成n型导电沟道的n沟道mosfet外,也可用n型硅作衬底形成p型导电沟道的p沟道mosfet。这样,mosfet的分类如图7所示。

  耗尽型:n沟道(图7a);p沟道(图c);

  增强型:n沟道(图b);p沟道(图d)。

  为防止mosfet接电感负载时,在截止瞬间产生感应电压与电源电压之和击穿mosfet,一般功率mosfet在漏极与源极之间内接一个快速恢复二极管,如图8所示。

  功率mosfet的特点

  功率mosfet与双极型功率相比具有如下特点:

  1.mosfet是电压控制型器件(双极型是电流控制型器件),因此在驱动大电流时无需推动级,电路较简单;

  2.输入阻抗高,可达108ω以上;

  3.工作频率范围宽,开关速度高(开关时间为几十纳秒到几百纳秒),开关损耗小;

  4.有较优良的线性区,并且mosfet的输入电容比双极型的输入电容小得多,所以它的交流输入阻抗极高;噪声也小,最合适制作hi-fi音响;

  5.功率mosfet可以多个并联使用,增加输出电流而无需均流电阻。

  典型应用电路

1.电池反接保护电路

   电池反接保护电路如图9所示。一般防止电池接反损坏电路采用串接二极管的方法,在电池接反时,pn结反接无电压降,但在正常工 作时有0.6~0.7v的管压降。采用导通电阻低的增强型n沟道mosfet具有极小的管压降(rds(on)×id),如si9410dy的rds(on)约为0.04ω,则在la时约为0.04v。这时要注意在电池正确安装时,id并非

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:参考设计