一、高密度软板定义：
一般是从细线与微孔的制程能力来定义高密度软板，线间距（pitch）小于150μm，微孔孔径小于150μm（ipc之定义）都可说是高密度软板，而超高密度软板，则是进一步缩小 。应用高密度软板可区分几个领域：
a. ic载板：如csp、bga等
b. 资讯产品：如硬碟（harddisk）、喷墨印表机（inkjetprinter）
c. 消费性产品：如照相机（camera）、行动电话（mobilephone）
d. 办公室自动化产品：如传真机（facsimilemachine）
e. 医疗产品：如助听器（hearingaid）、电击器（defibrillator）
f. lcd模组
近两年高密度软板需求成长较传统fpc要高很多，本文针对几种需求量较大的高密度软板做一整理介绍。
二、应用
1. tbga（tapeballgridarray）
ic构装一直朝轻量化发展，许多公司设计使用软板当做ic载板，除了高密度外，优异的热传及电性也是考虑使用的主因。
tbga是使用软板当做ic的载体，具有细线及薄型效果，目前应用以一层金属铜较多，二层金属的使用也逐渐增加，见图3~5。tbga量产的尺寸由11mm×11mm至42.5mm×42.5mm，脚数由100到768，图6是sony公司以软板为构装载板的tbga。最大量的tbga构装应是256及352脚数，35mm×35mm的构装。应用tbga构装的产品主要是微处理器、晶片组、记忆体、dsp、asic及pc网路系统等。
2. chipscalepackage，csp晶片级尺寸构装csp的构装强调晶片尺寸的构装体积，目前有四种主要的型式，分别为硬质基板（rigidsubstrate）、导线架（leadframe）、软质基板（flexinterposer）及晶圆型（waferlevel），其中软质基板即是采用高密度软板当做ic承载基板，它跟tbga最大的不同是在构装完成后的尺寸，因tbga是采fan-out方式构装，构装实体较ic大很多，而csp采用fan-in方式构装，实际构装实体不超过ic的1.2倍，所以有晶片级构装之称，使用的构装ic有flash记忆体、silm、asic及数位讯号处理器（dsp）等，用途则是在数位相机、摄录影机、行动电话、记忆卡等产品。一般使用wirebonding方式做ic与软性载板的连接，但近来逐渐使用flipchip方式的连接方法。至于与pcb的连接，主要还是以锡球阵列（bga）方式的为主。csp整个构装实体尺寸视ic大小而定，一般尺寸由6m×6mm到17m×17mm，构装间距则由0.5mm到1.0mm， 是典型的软板型csp构装代表之一。tessera的μbga则是csp的鼻祖，国内有几家由其授权生产。
3. lcd驱动ic构装
过去lcd驱动ic大部分是以高密度软板的tab（tapeautomaticbonding）的方式进行构装，藉由异方性导电胶（acf）将tab外接脚（内接脚与icbonding,见图9）与lcd面板的ito电极做导通连接，最小pitch可达50μm。所采用的tabtape宽幅为48mm与7mm较多，典型的1/0数目为380，主要的应用产品是行动电话、摄录影机、笔记型电脑等。不过以tab方式进行lcd驱动ic的构装，只单纯对驱动ic进行构装，其它的被动元件还是必须靠另一pcb来承载，如此将造成整个lcd构装尺寸无法再有效缩小，于是有人开始使用不同于tab方式但同属高密度软板构装的cof（chiponflex）方式来做lcd驱动ic的构装，cof方式构装除了可置放驱劝ic外，一些电阻、电容被动元件亦可以表面黏著方式置于其上，解决了再使用比pcb所造成构装体复杂及过大的问题，这是目前热门的lcd构装方式，非常具有潜在的市场，但细线、薄型、及材料附著的议题，将是软板制造（线宽150μm）、设备研发（50μm以下厚度的传输）及材料提供（无胶及铜附著）者的挑战。
4. 喷墨印表机喷墨头
喷墨印表机的喷墨头驱动构装也是采用高密度的软板，目前采用无接著剂型软板，解析间距中150μm左右，但有逐渐向下发展的趋势，使用软板的宽辐以24mm为最普遍，目前这种高密度软板几乎由3m公司所垄断。图11是lexmark喷墨头的驱动软板结构。
5. 硬碟机（hdd）读取头
由于资料储存设备随资讯、网际网路、数位影像的迅速发展，在储存容量及存取速度呈现快速成长。不仅仅pc、notebook的硬碟机的需求而已，汽车用电脑、gps系统、数位相机与数位摄录影机的大容量记忆装置等，都需要用到所谓的r/wfpc—读写头使用的软板。不仅是高密度结构的设计，对于操作温度可能高到80℃，以及需要高速动态的震动而不使导线有断裂的情形，信赖度要求的严苛可见一般。
三.发展趋势与技术要求
6. 1finelinesµvia
例如cof的pitch将减小到25μm~50μm，这将挑战基材（铜接著力、厚度）、线路制程（感光解析度、蚀刻控制、设备传动）等。而孔径小到50μm，甚至更小；也有盲、埋孔的需求，势必带动如雷射等非机钻制程。
6.2microvias
当孔径小至50μm时，传统机
