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function sc(){
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function scrollwindow()
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if (currentpos != document.body.scrolltop)
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}
document.onmousedown=sc
document.ondblclick=initialize
function popwin(url)
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window.open(url,"","height=330,width=460,resizable=no,scrollbars=
yes,status=no,toolbar=yes,menubar=no,location=no");
}
function contentsize(size)
{
var obj=document.all.bodylabel;
obj.style.fontsize=size+"px";
}
集成电路、二三极管、场效应管、石英晶
体、扬声器、传声器、蜂鸣器、电容器、电阻器、传感器、继电器、磁性材料、变压器
、电感线圈、连接器、电线电缆、开关、电位器、光电器件、保险丝、散热器件、五金
零件、塑胶配件、电路板、仪器仪表、电子工具、辅助材料、塑胶原料、电动机、电子
设备、电源、电池、可控硅" name=description>
二三极管、场效应管、石英晶体、
扬声器、传声器、蜂鸣器、电容器、电阻器、传感器、继电器、磁性材料、变压器、电
感线圈、连接器、电线电缆、开关、电位器、光电器件、保险丝、散热器件、五金零件
、塑胶配件、电路板、仪器仪表、电子工具、辅助材料、塑胶原料、电动机、电子设备
、电源、电池、可控硅" name=keywords>
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td {
font-size: 12px
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4.软板制程
4.1.一般流程
4.2.钻孔ncdrilling
双面板为使上下线路导通以镀通孔方式先钻孔以利后续镀铜
4.2.1.钻孔程序编码
铜箔基材钻孔程序
b40nnnrr400(300)
铜箔基材品料号末三码版别程序格式(4000/3000)
覆盖膜钻孔程序
b45nnnrr40t(30b)
覆盖膜品料号末三码版别40/30程序格式
t上cvlb下cvl
加强片钻孔程序
b46nnnrr4#a
加强片品料号末三码版别4程序格式
#离型纸方向
0-无,1-上,2-下,3-双面
a加强片a
背胶钻孔程序
b47nnnrr4#a
背胶品料号末三码版别4程序格式
#离型纸方向
0-无,1-上,2-下,3- 双面
a加强片a
4.2.2.钻孔程序版面设计
对位孔:位于版面四角其中左下角为2孔(方向孔)其余3个角均为1 孔共5。孔此五孔为钻孔时寻边用亦为曝光及aoi之套pin 孔以及方向辨别用。
断针检查孔：位于左下角之方向孔上方，为每一孔径钻针所钻之最后一孔，有断针 造成漏钻时，即会减少该孔径之孔。
切片检查孔：于板中边料位置先钻四角1.0mm孔做为割下试片之，依据再于 内部以该料号最小孔径钻四孔做为镀铜后之切片检查用。
4.2.3.钻孔注意事项
砌板厚度(上砌板0.8mm下砌板1.5mm)尺寸
板方向打pin方向
板数量
钻孔程序文件名版别
钻针寿命
对位孔须位于版内
断针检查
4.3.黑孔/镀铜blackhole/cuplating
于钻孔后以黑孔方式于孔壁绝缘位置，以碳粉附着而能导电再以镀铜方式于孔壁上 形成孔铜达，到上下线路导通之目的。其大致方式为先以整孔剂使孔壁带正电荷经黑孔 ，使带负电微粒之碳粉附着于表面，再以微蚀将铜面上之碳粉剥离，仅留孔壁绝缘位置 上有一层碳粉经镀铜后形成孔铜。
4.3.1.黑孔注意事项
微蚀是否清洁无滚轮痕水痕压折痕
4.3.2.镀铜注意事项
夹板是否夹紧
镀铜面铜厚度
