随着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，超小型移动电话、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、汽车电子产品等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。要达到这一目标，就必须在生产工艺、元器件、材料等诸方面进行深入的探讨。为了能够迎接这一挑战，一种能够适用于三维电子组装的可以弯曲成无数种需要的形状的柔性电路应运而生。近几年来，柔性电路的使用已经扩展至3无线电通讯、计算机和汽车电子产品应用领域以外。曾经被用作引线束的专门基片-柔性电路已经成熟地进入了替换刚性和模块电路板的应用场合，在这些应用场合往往有着簿型或者三维电子组装的要求，另外为了能够满足同时具有柔性化和刚性化的应用要求，刚性--柔性技术融合了具有柔性电路的刚性电路板，现在许多柔性和刚性-柔性层压结构被应用在了各类电子产品之中。本文着重谈谈在柔性电路中的材料选择。
一、柔性电路的材料组成
在柔性电路之中所使用的材料是绝缘薄膜、粘接剂和导体(见图1)。绝缘薄膜形成了电路的基础层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层设计中，它再与内层粘接在一起。它们也被用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力，铜箔形成了导电层。
图1.柔性电路的材料组成（资料来源：（美）sheldah（公司））
在一些柔性电路中，采用了由铝材或者不锈钢所形成的刚性构件，它们能够提供尺寸的稳定性，为元器件和导线的安置提供了物理支撑，以及应力的释放。粘接剂将刚性构件和柔性电路粘接在了一起。另外还有一种材料有时也被应用于柔性电路之中，它就是粘接层片，它是在绝缘薄膜的两侧面上涂覆有粘接剂而形成。粘接层片提供了环境防护和电子绝缘功能，并且能够消除一层薄膜，以及具有粘接层数较少的多层的能力。
绝缘薄膜材料有许多种类，但是最为常用的是聚酷亚胺和聚酯材料（见表1）。目前在美国所有柔性电路制造商中接近80%使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚乙烯双笨二甲酸盐（polyethyleneterephthalate简称：pet），其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿很小，但是不耐高温。
表1绝缘材料的典型特性
聚酯的熔化点为250℃,玻璃转化温度（tg）为80℃，这限制了它们在要求进行大量端部焊接的应用场合的使用。在低温应用场合，它们呈现出刚性。尽管如此，它们还是适合于使用在诸如电话和其它无需暴露在恶劣环境中使用的产品上。
二、粘接剂的使用
聚酰亚胺绝缘薄膜通常与聚酰亚胺或者丙烯酸粘接剂相结合，聚酯绝缘材料一般是与聚酯粘接剂相结合。与具有相同特性的材料相结合的优点，在干焊接好了以后，或者经多次层压循环操作以后，能够具有尺寸的稳定性。在粘接剂中其它的重要特性是较低的介电常数、较高的绝缘阻值、高的玻璃转化温度（tg）和低的吸潮率。
粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至导电材料上以外，它也可用作覆盖层，作为防护性涂覆，以及覆盖性涂覆。两者之间的主要差异在于所使用的应用方式，覆盖层粘接覆盖绝缘薄膜是为了形成叠层构造的电路。粘接剂的覆盖涂覆所采用的筛网印刷技术。
不是所有的叠层结构均包含粘接剂，没有粘接剂的叠层形成了更薄的电路和更大的柔顺性。它与采用粘接剂为基础的叠层构造相比较,具有更佳的导热率。由于无粘接剂柔性电路的薄型结构特点,以及由于消除了粘接剂的热阻,从而提高了导热率,它可以使用在基于粘接剂叠层结构的柔性电路无法使用的工作环境之中。
铜箔适合于使用在柔性电路之中，它可以采用电淀积（electrodeposited简称：ed），或者镀制。采用电淀积的铜箔一侧表面具有光泽，而另一侧被加工的表面暗淡无光泽。它是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度，ed铜箔的无光泽一侧，常常经特别处理后改善其粘接能力。锻制铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。
三、美国市场上的几款柔性电路材料
目前在美国的杜邦（dupont）公司、iciamericas公司、rogers公司和sheldahl公司作为柔性电路材料的供应商，推出了能够满足特别要求的柔性电路叠层结构。
美国杜邦公司除了提供聚酰亚胺丙烯酸结构材料以外，也能够提供纯聚酰亚胺叠层结构材料。杜邦公司的kapton聚酰亚胺薄膜作为一种基础材料，应用在了它的诸多pyralux品牌产品中，包括pyraluxfr（flameretardant阻燃型）和lf覆铜层压材料、粘接层片和覆盖层，在pyraluxap层压材料之中也包含有kapton薄膜。
pyraluxfr覆铜层压材料是一种通过采用具有专利权的阻燃型c级丙烯酸粘接剂，将铜箔粘接在dupontkapton聚酰亚胺薄膜一侧
