第一步,拿到一块pcb,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,ic缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步,拆掉所有器件,并且将pad孔里的锡去掉。用酒精将pcb清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像,启动pohtoshop,用彩色方式将丝印面扫入,保存该文件并打印出来备用。
第三步,用水纱纸将top layer 和bottom layer两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动photoshop,用彩色方式将两层分别扫入。注意,pcb在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用,并保存文件。
第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白bmp格式文件top.bmp和bot.bmp,如果发现图形有问题还可以用photoshop进行修补和修正。
第五步,将两个bmp格式的文件分别转为protel格式文件,在protel中调入两层,如过两层的pad和via的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。
第六,将top层的bmp转化为top.pcb,注意要转化到silk层,就是黄色的那层,然后你在top层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将silk层删掉。
第七步,将bot层的bmp转化为bot.pcb,注意要转化到silk层,就是黄色的那层,然后你在bot层描线就是了。画完后将silk层删掉。
第八步,在protel中将top.pcb和bot.pcb调入,合为一个图就ok了。
第九步,用激光打印机将top layer, bottom layer分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块pcb上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。
其他:如果是多层板还要细心打磨到里面的内层,同时重复第三到第九的步骤,当然图形的命名也不同,要根据层数来定,一般双面板抄板要比多层板简单许多,多层板抄板容易出现对位不准的情况,所以多层板抄板要特别仔细和小心(其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题)。