第一步，拿到一块pcb，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，ic缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，并且将pad孔里的锡去掉。用酒精将pcb清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动pohtoshop，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将top layer 和bottom layer两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动photoshop，用彩色方式将两层分别扫入。注意，pcb在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，并保存文件。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白bmp格式文件top.bmp和bot.bmp，如果发现图形有问题还可以用photoshop进行修补和修正。
第五步，将两个bmp格式的文件分别转为protel格式文件，在protel中调入两层，如过两层的pad和via的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六，将top层的bmp转化为top.pcb，注意要转化到silk层，就是黄色的那层，然后你在top层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将silk层删掉。
第七步，将bot层的bmp转化为bot.pcb，注意要转化到silk层，就是黄色的那层，然后你在bot层描线就是了。画完后将silk层删掉。
第八步，在protel中将top.pcb和bot.pcb调入，合为一个图就ok了。
第九步，用激光打印机将top layer， bottom layer分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块pcb上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
其他：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第九的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。
