bga(ball grid array):球栅阵列,面阵列封装的一种
qfp(quad flat package):方形扁平封装
plcc(plastic leaded chip carrier):有引线塑料芯片栽体
dip(dual in-line package):双列直插封装
sip(single inline package):单列直插封装
sop(small out-line package):小外形封装
soj(small out-line j-leaded package):j形引线小外形封装
cob(chip on board):板上芯片封装
flip-chip:倒装焊芯片
片式元件(chip):片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同,有全端子元件(即元件引线端子覆盖整个元件端)和非全端子元件,一般的普通片式电阻、电容为全端子元件,`本文来自: 热点频道而像钽电容之类则为非全端子元件。
tht(through hole technology):通孔插装技术
smt(surface mount technology):表面安装技术