半导体基础知识之集成电路的封装缩写形式

bga(ball grid array):球栅阵列,面阵列封装的一种

qfp(quad flat package):方形扁平封装

plcc(plastic leaded chip carrier):有引线塑料芯片栽体

dip(dual in-line package):双列直插封装

sip(single inline package):单列直插封装

sop(small out-line package):小外形封装

soj(small out-line j-leaded package):j形引线小外形封装

cob(chip on board):板上芯片封装

flip-chip:倒装焊芯片

片式元件(chip):片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同,有全端子元件(即元件引线端子覆盖整个元件端)和非全端子元件,一般的普通片式电阻、电容为全端子元件,`本文来自: 热点频道而像钽电容之类则为非全端子元件。

tht(through hole technology):通孔插装技术

smt(surface mount technology):表面安装技术

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:参考设计