tensilica日前宣布，授权日本松下公司xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带芯片设计。松下可利用xtensa可配置处理器实现产品差异化。
tensilica公司ceo jack guedj表示：“我们很高兴日本手机厂商松下公司选择了tensilica进行新一代移动电话基带设计。xtensa处理器将帮助松下设计团队更快更好地完成利用xtensa替代传统rtl设计的创新研发，减少设计风险。tensilica公司xtensa处理器是新一代复杂基带应用中最好的dsp选择，因其通过针对应用的优化能实现良好的高性能及低功耗效果。”
tensilica xtensa可配置处理器已被包括松下在内的多家公司应用于移动电话基带dsp，因其根据特殊扩展指令优化后可显著加快对高速、大量实时数据流的低功耗高性能处理。
