Diodes推出新型MOSFET 半桥器件

diodes 公司推出四款半桥mosfet 封装,为空间受限的应用减少了元件数量和pcb尺寸,极大地简化了直流风扇和 ccfl 逆变器电路设计。

   diodes 亚太区技术市场总监梁后权指出:“zxmhc 元件为so8封装,包含两对互补n型和p型mosfet,可取代四个分立式sot23封装的mosfet或两个so8 互补mosfet 封装。对于现有不同类型的电机或其它感性负载驱动装置来说,这意味着可节省至少一半的pcb占板面积,同时大幅降低整体存货成本。”

   zxmhc3a01n8 和 zxmhc3f381n8 两款30v 半桥器件适用于12v直流风扇和逆变器应用,可为用户提供低rds(on)性能选择。业界首个60v额定的zxmhc6a07n8 和100v额定的 zxmhc10a07n8分别适用于24v 直流和 48v 直流电机控制电路。

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:参考设计