高通公司宣布，公司最新的智能手机芯片组系列正在出样，将为主流智能手机的移动性能开辟新的天地。msm7x30芯片组系列以强大的多媒体性能为特色，支持高清视频录像和回放、专用2d 和 3d内核的出色图形性能、以及为反应快速、引人入胜的网络体验而优化的整体芯片设计。首款基于msm7x30主打芯片组系列的终端预计将于2010年年底前商用。
高通cdma技术集团产品管理副总裁阿力克斯•卡图赞表示：“高通公司继续重视支持最佳的移动体验。这一最新的芯片组系列将为智能手机细分市场带来无可比拟的功能。随着智能手机市场需求的不断增长，我们的创新技术将支持终端厂商合作伙伴推出具有超凡价值的产品。”
msm7x30芯片组系列包括针对hspa+网络的msm7230 解决方案，和支持多模hspa+/ev-do 版本 b 与sv-do的msm7630 解决方案，其设计均以最优的数据吞吐量和强大的多媒体功能为核心。7x30芯片组使用的是与此前已商用的snapdragon qsd8x50相同的市场领先的scorpion cpu。7x30使用基于arm v7指令集的800 mhz 至1 ghz定制超标量cpu，以低功耗提供出色的高端处理能力，支持如下特性：
• 支持每秒30帧的720p高清视频编码与解码；
• 集成2d 和 3d图形gpu，支持opengl es 2.0和openvg 1.1 行业标准api；
• 专用低功耗音频子系统，支持5.1环绕立体声；
• 支持1200万像素摄像头；
• 集成gps针对基于位置的服务；
• 支持包括android，windows mobile，brew mp和symbian在内的领先移动操作系统；
• 支持层叠封装内存以压缩主板面积、优化功耗并获得反应更快的性能。
msm7x30芯片组系列由pm8058功率管理集成线路和集成bluetooth与调频广播的qtr8600射频子系统支持。msm7x30芯片组还将与高通公司的wcn1312 wlan解决方案直接接口以支持802.11 b/g/n。
